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PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺

现代电镀网讯：

一.电镀工艺的分类：

酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二. 工艺流程：

浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油-二级逆流漂洗一微蚀一二级

—浸酸—镀锡—二级逆流漂洗

逆流漂洗一浸酸一图形电镀铜一二级逆流漂洗

—镀镍—二级水洗—浸柠檬酸—镀金—回收—2-3级纯水洗—烘干三. 流程说明：

〔一〕浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%有的保持在10流右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液消灭浑浊或铜含量太高时应准时更换，防止污染电镀铜缸和