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SMT不良分析及改善措施

汇报时间：2024-01-26

汇报人：XX

目录

引言

SMT不良现象及原因分析

SMT工艺优化与改善措施

物料管理与控制

质量检测与监控

持续改进与未来发展

引言

01

01

02

03

通过分析和改善SMT生产过程中的不良现象，提高生产效率，降低成本。

提高SMT生产效率

减少不良现象的发生，提升产品品质和客户满意度。

提升产品品质

通过不断分析和改善，推动SMT技术的持续发展和创新。

推动SMT技术发展

SMT是表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）的简称，是一种将电子元件直接贴装在印制电路板（PCB）表面的技术。

SMT定义

与传统的通孔插装技术相比，SMT技术具有更高的组装密度、更小的体积和重量、更低的成本以及更好的电气性能等优势。

SMT优势

SMT技术广泛应用于手机、电脑、平板电视、汽车电子、医疗设备等领域。

SMT应用领域

SMT不良现象及原因分析

02

焊接球或飞溅

焊接过程中多余的焊料形成的球状或飞溅物。

短路

两个或多个不应连接的焊接点之间形成了电气连接。

开路或虚焊

焊接点没有形成完整的电气连接，导致电路开路。

元件偏移或错位

元件在PCB板上的位置不准确，可能导致电气连接不良。

元件立碑

元件的一端抬起，像墓碑一样，通常是由于焊接过程中的热应力引起的。

设备因素

贴片机精度不足、吸嘴磨损、贴装头故障等。

工艺因素

焊接温度和时间设置不当、焊膏印刷不良、PCB板质量问题等。

材料因素

元件引脚氧化、焊膏成分不稳定、PCB板受潮等。

人为因素

操作不当、维护不及时、参数设置错误等。

案例一

元件偏移问题。在某次SMT生产过程中，发现大量元件出现偏移现象。经过分析，发现是由于贴片机吸嘴磨损严重，导致吸取元件时位置不准确。解决措施是定期检查和更换吸嘴，同时对贴片机进行精度校准。

案例二

焊接开路问题。在某款产品的SMT生产线上，发现部分电路板存在焊接开路现象。经过检查，发现焊膏印刷环节存在缺陷，焊膏量不足且分布不均匀。解决措施是调整焊膏印刷机的参数，确保焊膏量适中且分布均匀，同时对操作人员进行培训，提高操作技能。

SMT工艺优化与改善措施

03

根据PCB板、元件和焊膏的特性，调整焊接温度和时间，确保焊接质量。

优化焊接温度和时间

调整印刷参数

调整贴装参数

优化钢网设计、刮刀压力和速度等印刷参数，确保焊膏准确、均匀地印刷到PCB板上。

根据元件类型和尺寸，调整贴装机的贴装参数，如吸嘴大小、贴装压力等，确保元件准确贴装。

01

定期检查与保养

定期对SMT设备进行检查和保养，确保设备处于良好状态，减少故障率。

02

更换易损件

定期更换设备中的易损件，如吸嘴、过滤器等，确保设备正常运行。

03

设备调试与优化

定期对设备进行调试和优化，提高设备运行效率和稳定性。

加强员工培训

制定标准操作流程

建立考核机制

定期对操作人员进行SMT工艺和操作规范的培训，提高员工技能水平和操作规范性。

制定详细的SMT工艺操作流程和操作规范，确保员工按照标准流程进行操作。

建立员工考核机制，对员工的操作技能和工作态度进行评估和考核，确保员工能够熟练掌握SMT工艺和操作规范。

物料管理与控制

04

严格筛选供应商

确保供应商具备稳定的质量保证能力和良好的信誉，从源头上控制物料质量。

明确的采购标准

制定详细的物料采购标准，包括规格、型号、性能等要求，确保采购的物料符合要求。

严格的检验程序

对采购的物料进行严格的入库检验，包括外观、尺寸、性能等方面的检测，确保物料质量。

合理的仓库布局

根据物料的性质、规格、重量等因素，合理规划仓库布局，方便物料的存储和取用。

完善的保管措施

采取防火、防潮、防盗等保管措施，确保物料在存储过程中的安全。

定期的盘点清查

定期对仓库物料进行盘点清查，确保物料数量准确，避免积压和浪费。

03

02

01

严格的领料制度

建立严格的领料制度，确保按需领料，避免浪费和滥用。

详细的使用记录

对物料的使用情况进行详细记录，包括使用数量、时间、操作人员等信息，方便追溯和查询。

不良物料的处理

对于发现的不良物料，及时进行处理并记录，防止不良物料流入生产环节，影响产品质量。

质量检测与监控

05

01

02

03

04

通过目视或使用放大镜、显微镜等工具检查PCB板表面是否有污染、氧化、锡珠、锡渣等不良现象。

外观检测

使用专用测试设备对PCB板进行电气性能测试，如导通测试、耐压测试、绝缘测试等，以确保产品功能正常。

功能性测试

利用X光设备对PCB板内部进行透视检测，以发现内部缺陷如虚焊、空洞等。

X光检测

采用3D扫描技术，对PCB板进行高精度三维测量，以检测焊点的高度、面积和体积等参数。

3D检测

对生产线上的首个产品进行全面的质量检查，确保生产过程