Protel99SEPCB元件封装的制作.docx

太原理工大学现代科技学院

电路CAD课程试验报告

专业班级学 号

姓 名指导教师

太原理工大学现代科技学院试验报告

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试验名称 Protel99SEPCB元件封装的制作同组人专业班级 学号 姓名 成绩

试验四Protel99SEPCB元件封装的制作

一．试验目的：

把握PCB元件封装的编辑与使用

把握通过手工方式和系统内置的向导，元件封装的制作方法与操作步骤；

把握对元件封装库进展治理的根本操作；

把握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不全都问题的解决方法。

二.试验内容

1、在一个.ddb文件中建立一个的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。

〔1〕给动身光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，HoleSize为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘动身光指示。

图1(a)发光二极管的SCH元件图1(b)发光二极管封装LED图1(c)发光二极管的PCB元件

图2(c)TO-5ANPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应放射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持全都，并重命名为TO-5A，如图2(c)。

图2(c)TO-5A

图2(a)NPN型三极管的SCH元件 图2(b)NPN型三极管的封装TO-5

太原理工大学现代科技学院试验报告

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用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘承受系统默认值。

图

图3贴片元件封装LCC16

用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。

图4(a)元件封装SOP1 图4(b)SOP1元件尺寸要求

图5(a)元件封装SBGA1图5(b)SBGA1元件尺寸要求 〔5〕用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图

图5(a)元件封装SBGA1

图5(b)SBGA1元件尺寸要求

图

图5(c)SBGA1元件焊盘分布要求

2、将1中创立的封装库导出并加载到试验三的PCB文件中。三．试验步骤：

1.建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：

人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：

〔1〕建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”改名为“LED”。显示并设置图纸的其次组可视栅格边长为20mil；

〔2〕将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用

〔2〕将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用

工具绘制图2所示的各线条，用

工具放置焊盘；

人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，HoleSize为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，

人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，HoleSize为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘动身光指示，并命名

为“LED1”。

2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创立的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时留意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN

2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创立的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时留意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应