pcb印制电路板基础知识点扫盲.docx

一、PCB物料方面：

覆铜板：COPPERCLADLAMINATE，简称CCL，或基材

铜箔：COPPERFOIL

半固化片：PREPREG，简称PP

油墨：

干膜：

网纱：

钻头：

二、PCB产品特性方面及过程通用学问：

阻抗：IMPEDANCE

翘曲度：

RoHS：

背光：

阳极磷铜球：

电镀铜阳极外表积估算方法：

ICD问题

三、PCB流程方面常识：

蚀刻因子：EtchFactor

侧蚀：

水池效应：

A阶树脂：A-stageresin

B阶树脂：B-stageresin

C阶树脂：C-stageresin

基材字体颜色：

MSDS：

SGS：10.UL