无机材料的强化和增韧课件.pptVIP

ü一.的提出ü二.材料的化ü三.陶瓷材料的增

一、的提出人在利用材料的力学性，是希望所使用的材料既有足的度，又有好的性。但通常的材料往往二者只能居其一，要么是度高，性差；要么是性好，但度却达不到要求。找法来弥材料各自的缺点，就是材料化和增所要解决的。

一、的提出例金属材料有好的性，可以拉伸得很，但是度不高，所以金属材料而言，需要增加的是度，化成关的；而陶瓷材料本身的度很高，其性模量比金属高得多，但缺乏性，会脆断，所以陶瓷材料要解决的是增的。如果能成功地材料的化或增，就可以弥上述两种材料各自所缺的性能。

从理上来看，提高材料度有两条途径：?完全消除内部的位和其它缺陷，使材料的度接近理度。?在材料中引入大量的缺陷，以阻碍位的运。第一种方法目前已制出无位高度的晶，但用存在困。因得的高度是不定的，于操作效和表面情况非常敏感，而且一旦位生后，度就大大下降。在生中，化材料走的是第二种途径。第二种引入大量缺陷的方法又分：加工硬化、合金化、晶化、化学化、沉淀化等。陶瓷来，了消除缺陷，提高晶体的完整性，、密、匀、是展的一个重要方向。

例如：用工制造的SiN陶瓷，当密度接近理34几乎没有气孔。（1）加工硬化金属材料大量形以后度会提高。例如：一根适当弯折后会硬，是因生的塑性形生了大量的位，位密度的提高使得金属度提高。是指通晶粒粒度的化来提高金属的度。（2）晶化种提高金属度的方法内在的原因是晶界位滑移的阻滞效。（3）合金化使用的金属材料多半是合金。合金元素的作用主要是改善金属的力学性，即提高度或改善塑性。

（4）固溶化是利用点缺陷金属基体行的化。具体的方式是通溶入某种溶元素形成固溶体而使金属度、硬度升高。（5）沉淀化是指沉淀粒的引入，使得材料度在效温度下随而化的象。方法是合金和高温合金的主要化手段。（6）高温化高温下金属材料的化开始是通使用高熔点或散激活能大的金属和合金来的。基高温合金材料的使用就是一个成功的例子

是采用离子交的法（通常用一种大的离子置小的离子）。（7）化学化种技是通改表面化学的成，使表面的摩体比内部大。表面体膨大受到内部材料的限制，就生两相状的力。（2.19）若：：此外，将表面抛光及化学理以消除表面缺陷也能提高度。

1.相增第二相粒相化（transformationtoughening）是指将的四方ZrO粒引入到陶瓷基体中，当裂展入2含有t-ZrO晶粒的区域，在裂尖端力的作用下，将2会致t-ZrO生t?m相，因而除了生新的断裂表面而2吸收能量外，因相的体效（膨）而吸收能量，可，力的种消耗了外加力。同由于相粒子的体膨而裂生力，阻碍裂展。果种相化作用使在力水平下在无相粒子的基体中可以展的裂在含有氧化t?m相粒子的复合料中停止展，如要使其展，必提高外加力水平，具体体在提高了材料的断裂性。

必要条件有的四方氧化粒存在üt相的晶粒尺寸是影响t-m相的一个重要因素，M点随s晶粒尺寸的减少而降低。氧化的室温存在一个界粒径d，d?d的晶粒室温下已成m相；d?d的晶ccc粒冷却到室温仍保留t相。所以只有d?d的晶粒才有可c能（但不一定）生相化作用。ü当裂尖端力最高一定的情况下，力t-m相存在一个界晶粒直径d。只有d?d?d的晶粒才会11c力相（stressinducedphasetransformation），即部分晶粒才相化有献。

粒子尺寸温度等(b)P/?=ET原始裂位置界力(PA)W裂WiicP/?=EU?A?a裂?(c)裂区表面不受束作用区受束作用区与裂尖端距离r(a)(d)

力t-m相的增公式无相基体材料的断裂性，式中化学力，相增的献残留相能。R相区度，E性模量，?波松比，V可t相的体分数，i

2.微裂增微裂增（microcracktoughening）是指因膨失或相出微裂，些尺寸很小的微裂在主裂尖端程区内开而分散和吸收能量，使主裂展阻力增大，从而使断裂性提高。程区内微裂吸收能量与微裂的表面即裂密度呈正比，所以由微裂化所生的性增量在微裂不相互接的情况下，随微裂的密度增加而增大。微裂的密度与两相的膨系数之差引起的残余力的大小及第二相粒子的尺寸和含量有关。

微裂化致断裂性的增量式中E主裂尖端含有微裂材料的性模量，f微裂密度，s1W程区度的一半，?微裂引起的膨。微裂增同温度和粒子尺寸很敏感，合适的粒尺寸是大于力相的界尺寸而小于自生危裂的界尺寸，并且减小基与粒子的失配，使其生最大的相力。微裂的密度大到一定程度后，就会使裂相互接，形成大裂，反而使性下降。

fYZrO21AlO23?yD2mc微裂裂??y?acX?/2C程区

3.裂偏折和弯曲增裂偏折和弯曲增机制是指基体中第二弥散相的存在会裂尖端附近力，使裂生偏折和弯曲，从而减小了力，增加了新生表面区域，提高了性。点当裂展遇到