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硫酸铜电镀工艺介绍
现代电镀网6月17日讯:(每日电镀行业最新资讯推送请关注微信公众号:现代电镀网)
铜既要掩盖钢辊的缺陷,又要为下道工序——电雕展示最佳的工作面。HYPERLINK镀铜是一个极为复杂的过程,对其控制应极为严密,稍有马虎,就需要花费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。
(一)镀铜工艺流程
金工滚筒→检查→发配滚筒→滚筒前解决→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨
(二)HYPERLINK滚筒镀铜原理
镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性。
镀铜槽中电解溶液的重要成分是硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4·5H2O)。铜在这种溶液中以铜离子(Cu2+)形式存在。电解铜作为阳极,按半圆弧分布于电解溶液中,并与电源阳极相接。滚筒横放在电解槽中,其表面有的是所有浸入电解溶液中,有的是半浸或1/3浸入电解溶液中,它与阴极相接,并以一定转速旋转。通电后,阴阳两极发生化学反映,铜离子带有正电荷,被阴极吸引,在阴极获得电子而形成铜原子,并附着在滚筒上,完毕电镀。但事实上,由于某些因素会干扰这种反映过程,正负离子始终不会平衡,所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。针对这种情况,只能尽力做到减少干扰因素,根据本公司的条件,进行各种器材、工艺的匹配,以制得满意的电镀滚筒。
(三)加强导电性管理
提高铜层质量,重要的是控制好电流差,保证导电部位干净和接触良好,使电流值分布均匀,使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。
(四)镀铜液的重要成分
凹版电镀采用硫酸盐镀铜,镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。硫酸铜用来供应镀液中的铜离子,硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。由于镀液的电流效率高(近于100%),可镀得较厚的镀层。当然,要保证各种化学品的纯度与稳定。镀铜液的重要成分如下:
1.硫酸铜(CuSO4·5H2O),是蓝色晶体,颗粒大小如玉米粒,应尽量无黄色,工业级可用。根据生产条件和不同规定,硫酸铜的含量有的公司规范为200~250g/L,有的为210~230g/L,有的为180~220g/L。硫酸铜含量低,允许的工作电流密度低,阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制,并且电镀中随硫酸含量的增高,硫酸铜的溶解度相应减少。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度,以防止其析出。
2.硫酸(H2SO4),在镀液中能显著减少镀液电阻,防止硫酸铜水解沉淀。其化学反映式如下:
CuSO4+2H2OCu(OH)2+H2SO4
若发出像氨水同样的气味,则有问题。若槽液浓度不合适,会产生Cu2+,使镀铜面出现麻点和针眼。
硫酸含量低时,镀层粗糙,阳极钝化。增长硫酸含量,能提高均镀能力,但有些光亮剂易于分解。其含量有的公司规范为40~60g/L,有的为55~65g/,有的为60~70g/L。
有的公司把硫酸铜含量控制在180~270g/L,硫酸含量控制在55~65g/L,取得了很好的效果,使铜层达成最佳硬度,并延长了存放期。
在温度为15℃条件下,硫酸铜+硫酸含量与波美度的相应关系如表2所示。
3.氯离子(Cl-),通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得抱负的光亮铜层,但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点,并影响光亮度和平整性。应根据添加剂的规定使用,如:美吉诺添加剂为50~60ppm,Hard为50ppm左右,大和G为80~120ppm。
(五)镀液配制方法
先将计算量的硫酸铜溶解在2/3配制体积的温水中,当硫酸铜完全溶解和冷却后,在不断搅拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸为放热反映),静止镀液并过滤,再加入规定的添加剂后,试镀合格即可投入生产。
(六)工艺条件
1.电流密度(DK)
电流密度在滚筒全浸时为15~18A/dm2,半浸时为20~30A/m2。电流密度能否提高,取决于镀液成分和其他条件,如:提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。
2.温度
镀液温度在全浸时为42±1℃,半浸时为38±1℃较适宜。假如镀液温度过低,不仅允许的工作电流密度低,并且硫酸铜容易结晶析出;镀液温度高,则能增强镀液导电性,但会使镀层结晶粗糙;若镀液温度超过45℃,铜层会变软,版面发白。#p#分页标题#e#
3.镀铜时间
镀铜时间应根据所规定的铜层硬度而定,一般为1~1.5小时一槽。
4.镀铜槽中的阳极
阳极为电解铜球,直径为40mm。电解铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉,导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量越少越好,这样可以减少铜粉,避免出现砂眼。假如铜球含磷量过高,则其表面会产生一层较厚的膜,使得阳极不易溶解,导致镀液中铜离子含量下降。铜球的含磷量以0.035%~0.05%为宜,目前国产铜球含磷量都大于0.05%,而进口的含磷量只有0.038%,但价格太贵。
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