IC(芯片)命名-封装-批号-常识大全.docVIP

IC(芯片)命名-封装-批号-常识大全

P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA

4：温度范围

C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃

MAXIM

MAXIM产品命名信息(专有命名体系)

MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。

三字母后缀：

例如：MAX232CPE

C=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）

四字母后缀：

例如：MAX1480BCPI

B=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）

温度范围：

C=0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃至82℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）

封装类型：

A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。

管脚数：

A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。

注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能

AD公司的命名规则：

在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。

AD公司前、后缀说明

ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：

后缀代码温度范围描述

I,J,K,L,M0℃to60℃性能依次递增，M最优

A,B,C-40℃to125℃性能依次递增，C最优

S,T,U-55℃to125℃性能依次递增，U最优

最后一个字母表示封装对应如下：

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

BGA

B

PDIP

N

SOIC_wb

RW

CSP-BGA

BC

PDIP-doublepinrow

ND

MQFP

S

BGA-power

BP

PLCC

P

MQFP_ED

SP

Chip

C

PLCC-ED

PP

LQFP_ED

SQ

CAP

CA

CERDIP

Q

LQFP(formertqfp)

ST

Chip-solderbump

CB

CERPAK

QC

TQFP

SU

DIP/SB

D

CQFP

QS

TQFP_ED

SV

LCC

E

CERDIP-window

QW

TO-92

T

LDCC

EJ

SOIC

R

TSOP

U

CLCC

ES

SO-batwing

RB

SOICpower

V

Flstpak

F

SOJ

RJ

DDPAK

VR

PGA

G

Mini-SO

RM

TO-220

VS

Header

D

SOIC-nb

RN

Hybrid

W

JLCC

J

PSOP

RP

Sample

X

SOT-23

KA

QSOP

RQ

Pre-production

XX

SOT-143

KB

SSOP

RS

SIP

Y

SOT-223

KC

SOT23orSOT143

RT

SIP-formedleads

YS

MetalDIP

M

TSSOP

RU

Notapackage

ZZ

IC封装小常识：

IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类