【英/法语版】国际标准 IEC 60191-4:2013 EN-FR 半导体器件的机械标准化——第4部分：半导体器件封装包型号的编码体系和分类方式 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.pdf

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IEC60191-4:2013en-fr是关于半导体设备的机械标准化第4部分：用于半导体设备封装的外形封装轮廓的编码系统和分类系统。

IEC60191-4标准是关于半导体设备封装的标准，它规定了半导体设备的机械设计和制造要求。该标准分为多个部分，其中第4部分是专门针对半导体设备封装的外形封装轮廓的编码系统和分类系统。

该标准详细规定了半导体设备封装的外形轮廓的编码方法，以及如何根据这些编码将封装形式进行分类。编码系统是基于封装的外形、尺寸、材料、连接方式、电气性能等因素进行制定的，它能够准确地描述和识别不同的封装形式。通过使用这种编码系统，可以方便地对半导体设备封装进行标准化和统一管理，有助于提高生产效率、降低成本、提高产品质量。

该标准还规定了半导体设备封装的设计和制造要求，包括材料、工艺、安全等方面的要求，以确保封装的质量和可靠性。

IEC60191-4标准是半导体设备封装的重要标准，它提供了详细的编码系统和分类系统，以及设计制造要求，有助于促进半导体行业的标准化和规范化发展。