YST 1711-2024《氧化铟锡靶材绑定技术规范》.docxVIP

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中华人民共和国有色金属行业标准

YS/TXXX－XXXX

氧化铟锡靶材绑定技术规范

TechnicalspecificationsforIndiumtinoxide（ITO）targetbonding

(报批稿）

20××-××-××发布20××-××-××实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

I

YS/TXXX－XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。

本文件起草单位:丰联科光电（洛阳）股份有限公司、广西晶联光电材料有限责任公司、先导薄膜材料（广东）有限公司、广西壮族自治区冶金产品质量检验站、洛阳晶联光电材料有限责任公司、芜湖映日科技有限公司、上海大学、重庆京东方光电科技有限公司、桂林理工大学、株洲火炬安泰新材料有限公司。

本文件主要起草人：张雪凤、黄誓成、方宏、黄肇敏、胡永玫、黄基宁、余芳、曾墩风、莫斌、李

喜峰、马超宁、李帅方、陆映东、姚远、吴滋舜、刘勃、童培云、王志强、蒋少英。

1

YS/TXXX－XXXX

氧化铟锡靶材绑定技术规范

1范围

本文件规定了氧化铟锡靶材（以下简称靶材）绑定的技术要求、评价方法、评价结果的判定。本文件适用于采用粉末冶金方法制造、用于制作氧化铟锡（ITO）透明导电膜的靶材绑定。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1

绑定bonding

以焊料金属铟作为结合层，将靶材与背板（管）采用钎焊技术进行贴合加工的工艺技术。见图1、图2所示。

图1平面靶材绑定示意图

图2旋转靶材绑定示意图注：绑定来源于英文“bonding”的音译，词义为焊接或贴合。

3.2

拼接缝gap

同一背板（管）上如绑定多个靶材，靶材与靶材之间绑定的拼接缝隙。3.3

段差steptostepheight

同一背板（管）上相邻靶材上表面的高度差。通常分别以两块相邻靶材作为基本面，测量出两块相邻靶材之间垂直表面最高深度距离（管靶为相邻两块靶材的直径差），取最大值作为段差值。

3.4

2

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铟层厚度indiumlayerthickness

靶材与背板（管）之间填充铟层的厚度。3.5

焊合度bondingratio

靶材与背板（管）的焊合程度，以靶材绑定面完全焊合面积与靶材绑定面总面积之比来表示。3.6

单个最大缺陷面积maximumsizeofeachvoid靶材绑定后未完全焊合的单个缺陷的最大面积。

3.7

弯曲度warp

平面靶材绑定后背板的弯曲程度。绑定后的靶材溅射面朝上放置于水平的平台上，用中间“凸”出部分的高度或中间“凹”陷部分的深度表示弯曲度。

3.8

位置度position

衡量被测要素的实际位置对理想位置的偏离程度。

平面靶材位置度是靶材和背板绑定区域中心的偏离程度，用长边位置度（L1、L2）和宽边位置度|W1-W2|/2来表示（如图3所示）。旋转靶材位置度用靶材距离背管端头的距离D1、D2表示（如图4所示）。

标引符号说明：

L——靶材端头到同侧背板端头的距离;

L2——靶材另一端头到同侧背板端头的距离；

1——靶材；2——背板；

图3平面靶材位置度

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图4旋转靶材位置度

标引符号说明：

D1——靶材端头到同侧背管端头的距离;

D2——靶材另一端头到同侧背管端头的距离；1——靶材；

2——铟层；3——背管；

4技术要求

4.1绑定尺寸4.1.1拼接缝

拼接缝宽度应为0.10mm～0.50mm。4.1.2段差

段差应不大于0.20mm。4.1.3铟层厚度

4.1.3.1平面靶材铟层厚度应不大于0.70mm。4.1.3.2旋转靶材铟层厚度由供需双方商定。4.1.4弯曲度

平面靶材的弯曲度应不大于背板长度的0.25%，且不大于3.0mm。4.1.5位置度

4.1.5.1平面靶材的位置度：L1、L2与图纸标准值允许偏差为±0