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smt模板开孔设计规范及制作要求.docx

smt模板开孔设计规范及制作要求.docx

    标题smt模板开孔设计规范及制作要求主要内容1实装模板开孔设计标准及制作要求实装模板开孔设计标准及制作要求包括Chip类元件三极管类元件IC类连接器拔阻等方面的标准2引脚宽度方向开019mm，长度方向11开，定位脚开孔通常是宽度方向按11开，长度方向开703外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小4焊盘长度11，焊盘宽度开024～025mm5尺寸可适当加大6制造过程中要考虑锡球直径和引

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    1

    实装模板开孔设计标准及制作要求

    一、CHIP类元件

    〔1〕、1608〔含1608〕以上CHIP元件，如以下图所示开口：

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    1

    、1005元件开孔如以下图：

    L1 L

    0.2mm 其中L＝1/3L1

    、D〔二极管〕，F〔保险丝〕元件均1：1开口。二、三极管类，SOT23类1：1开口。

    SOT89类1：1开口，但中间须断开。如右图示：

    三、IC类

    (1)0.4pitchIC：ａ、

    内脚焊盘宽度开0.19mm，外四角按焊盘面积６０％开，焊盘长度小于0.9ｍｍ

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