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SMB工艺和PCB制造根底学问
第一局部SMT工艺SMT(Surfacemountingtechnology)是外表组装技术的英文缩写.它是一种直接将外表组装元件器件贴装,焊接到负责刷电路板外表规定位置的电路装联技术.第一章SMT综述SMT的进展及特点
1.电子技术进展的趋势:智能化,多媒体化,网络化.2.集成电路进展要求:高密度化,高速化,标准化. 3.外表组装技术进展趋势:元器件越来越小,组装密度越来越大,组装难度越来越高.
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