SMCSMD表面安装器件规格参数参考手册.docx

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外表安装器件规格参数参考手册

〔前言〕编者的话

近年来,〔〕以其组装密度高、牢靠性高、高频特性好、本钱低、便于自动化作业和大批量生产等优点得到了广泛的应用。外表安装器件〔〕、〔〕也得到了飞速的进展,随着、、等型高密度封装和异型器件片式化,外表安装元器件品种繁多、功能各异。然而,片式元件的进展却始终未能标准化,不同的国家均有较大的差异;不同的厂家亦有自己的“厂标”。以至于至今没有一部完整的资料可供参考,这给产品的设计、选型、选购和生产均带来居多的不便。这也正是笔者写这篇《外表安装器件规格参数参考手册》的重要缘由。

目前,外表安装元器件的进展主要由〔国际电工委员会〕、〔联合电子器件工程委员会〕、

〔日本电子工业协会〕、〔日本工业标准〕、〔美国电子工业协会〕等引导,而这些标准之间本身存在差异。为到达参考性和有用性,笔者并未一味的去搜集、……等标准,而是综合了很多市场的因素。本文中给出了常用元器件的大量的数据:外形尺寸、规格参数、标称系数等。由于各种标准的差异,文中会有个别冲突与偏差,但信任能给设计、选型、选购和生产带来足够的参考。例如:在电路设计时,常常会遇到计算出来的电阻值,并不在标称系数之例,有时需要依据标称系数来修正电路的计算,或选择标称的阻值进展搭配组合。

例如,片状钽电容耐压为~;选择~μ的小电容有额定电压为的;假设μ以上一般仅为多;假设μ则的也较难买到。所以在设计上,在电容量>μ时,不要选择过高的额定电压,一则市场难买到〔订货周期长〕;二则额定电压过高的电容器即使能买到,价位也会很高。

另外,合理的选择材料的类别和精度也很重要。例如:市售的片状电容器在以下的精度可达级〔±〕;在以上的则级较少,以级〔±〕居多;在以上的则以级〔±〕为主。在谐振回路中,为了保证性能稳定要承受Ⅰ类材料及级片状多层陶瓷电容器;如电源端通常要连接的耦合电容〔用量也最大〕,则可选Ⅲ类材料级甚至级〔〕,这样既能保证产品精度要求又能降低产品本钱。

所以,无论设计者和选购者,都有必要了解一些器件信息和市场信息,以避开“闭门造车”。

由于参考资料和笔者实践阅历所限,文中难免会有过失,恳请高手、同仁扶正。

致远电子 段小华年月日星期四

名目

常见外表安装器件规格参数快速扫瞄...............................................................................................

片状电阻器〔〕...............................................................................................................................

片状电阻器 ~

片状电位器〔〕...........................................................................................................................

片状热敏电阻器〔〕...................................................................................................................

片状电容〔〕...................................................................................................................................

片状多层陶瓷电容器 ~

片状微调电容器〔〕...................................................................................................................

片状钽电解电容器〔〕...............................................................................................................

片状铝电解电容器〔〕.............................................................................................................

片式电感〔

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