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1+X集成电路理论模拟习题含参考答案

一、单选题（共30题，每题1分，共30分）

1、主要使用万用表、毫伏表、示波器、兆欧表、信号发生器等测试设备主要用来测试（）。

A、电子成品的几何性能

B、电子产品的物理性能

C、电子产品的功能性能

D、以上都是

正确答案：B

2、下列描述正确的是（）。

A、DIP和S0P封装一般为重力式分选

B、QFP和SOP封装一般为重力式分选

C、PLCC和LCCC封装一般为重力式分选

D、BGA封装一般为重力式分选

正确答案：A

3、下列选项中不属于“5s”管理要求的是（）。

A、培训

B、清扫

C、整理

D、素养

正确答案：A

答案解析：5S管理起源于日本，是指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效管理的一种管理方式。5S即整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE），因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是S，所以简称为5S。

4、编带完成外观检查后，需要进入()环节。

A、编带

B、上料

C、测试

D、真空包装

正确答案：D

答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。

5、封装工艺中，将塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。

A、剔除塑封虚封的产品

B、改变塑封外形

C、测试产品耐高温效果

D、消除内部应力，保护芯片

正确答案：D

6、SOP封装的芯片一般采用()形式进行包装。

A、卷盘

B、编带

C、料管

D、料盘

正确答案：B

答案解析：SOP封装因其体积小等特点，一般采用编带包装形式。

7、以下语句表示最后启动定时器，等待中断的是（）。

A、TIM6-CTC0_b.Freerun=1;

B、TIM6-CTC0_b.COUNT0INT_EN=1;

C、TIM6-CTC0_b.COUNTEN=1;

D、TIM6-CTC0_b.COUNTFW==0

正确答案：C

8、离子注入过程中需要遵守三大方向，其中一个是掺杂物类型是由（）材料决定的。

A、离子电流

B、离子电流与注入时间相乘

C、离子轰击注入的能量

D、离子源材料

正确答案：D

9、重力式分选机的测试环节是在()中进行。

A、主转塔

B、旋转台

C、测试轨道

D、水平面上

正确答案：C

答案解析：重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的。主转塔和旋转台是转塔式分选机的设备，平移式分选机是在水平面上完成芯片的测试、分选。

10、在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中测试环境是指（）。

A、硬件环境（硬件配置一致）

B、软件环境（软件版本一致）

C、使用环境（周围环境对测试的影响）

D、以上都是

正确答案：D

11、激光打标文本内容和格式设置好之后，需要（）。

A、选择打标文档

B、点击保存按钮

C、点击开始打标按钮

D、调整光具位置

正确答案：B

答案解析：打标文本内容编辑好后点击“保存”即可，然后开始调整光具位置准备打标。

12、用转塔式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。

A、编带

B、上料

C、测试

D、外观检查

正确答案：C

答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。

13、分选机选择依据是（）。

A、芯片封装类型

B、芯片的电气特性

C、芯片的应用等级

D、芯片的管脚数量

正确答案：A

14、在控制LED灯的任务中，PB-OUTEN=0x00ff的意思是（）。

A、PB0~PB7设置为输入方式

B、PB0~PB7设置为输出方式

C、PB0~PB7设置为高电平

D、PB0~PB7设置为低电平

正确答案：B

15、塑封一般采用（）为塑封料。

A、芳烃类塑料

B、热固性塑料

C、热塑性塑料

D、人工催化塑料

E、结晶性塑料

正确答案：B

16、窄间距小外形封装的英文简称为（）。

A、SIP

B、SOP

C、SSOP

D、QFP

正确答案：C

答案解析：SIP-单列直插式封装；SOP-小外形封装；SSOP-窄间距小外形封装；QFP-四侧引脚扁平封装。

17、添加连线时，在先的起点处（）鼠标，移动光标，在线的终点（）鼠标完成连线绘制。

A、双击、双击

B、单击、双击

C、单击、单击

D、双击、单击

正确答案：B

18、下列描述错误的是（）。

A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备

B、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机

C、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行

D、以上描述都不对

正确答案：D

19、芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入（）环节。

A、上料

B、真空包装

C、编带

D、测试

正确答案：B

20、晶圆检测工艺中，导片结束后，需