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半導體晶圓尺寸與成本構成
Technology所代表的含義芯片工藝在IC產品不同等級的描述中，0.25微米、0.18微米、90奈米（0.09微米）等是指芯片電晶體連接導線的寬度，這個寬度越小則標誌工藝越高，單位面積所含的晶片數量也越多。為提高芯片的效能和降低製造成本，半導體制程世代（technologynode)從1999年的180奈米進步到2007年的65奈米線寬。依據ITRS2005的定義，如下圖，線寬主要定義為元件上第一層導線間距的一半。基本上制程世代進展會遵循摩爾定律，基本公式為新制程世代為前一代的線寬乘于0.7。結果是新一代的芯片性能都會因為MOS元件密度配合新的材料而增加1倍。
Technology所代表的含義
Technology所代表的含義
芯片制程與晶圓尺寸
晶圓尺寸所代表的意義大尺寸發展產業特性芯片制程與晶圓尺寸
半導體產業的Moore’sLaw趨勢要求每兩年半提升積體電路密度提昇一個技術節點(NANDFlash記憶體要求位元數增加成四倍)，成為各積體電路製造公司瘋狂追求提升微影線寬解析度的原動力。摩爾定律
8吋晶圓12吋晶圓差異差異%ProcessedWaferCost($)1,67124%GrossDie(Die/Wafer)5411,297756139.7%DieYield(%)95.1%95.1%NetDie(Die/Wafer)5141,233719139.7%DieCost($/Yielddie)3.252.06-1.18-36.4%WaferSortCost($/die)0.220.22AssemblyYield(%)99.3%99.3%PackageCost($/package)0.2130.213YieldedPackageCostwithDie($/part)3.712.51-1.2-32.3%FinalTestCost($/part)0.570.57PartCost($/part)4.293.09-1.2-28.0%單位晶片成本減少28%晶圓爲什麽往大尺寸發展？12吋晶圓廠的確較8吋晶圓廠更具有成本降低的優勢及效益。8吋晶圓與12吋晶圓成本差異表(以110nm製程生產/256MbDRAM為例)產出的晶粒12吋晶圓較8吋晶圓多出139.7%12吋晶圓的生產成本較8吋晶圓高出52.4%單位：美元資料來源：ICKnowledge；ICInsights(2004/01)；工研院IEK整理(2004/12)
FABASSEMBLYTESTFPOF/G(3-5weeks)(1-2weeks)(1week)(2weeks)DieBankBinInventoryWaferFabricationDeviceAssemblyPackagingElectricalClassTestFinalProcessingOperationsFinishedGoodsAreasinvolvedintheStandardManufacturingProcess:InventoryStagingLocationInventoryStagingLocation(4-5weeks)(3-5weeks)(7-10weeksTotalCycletime)IC製造流程及Cycletime
芯片的製造成本
芯片的封裝成本
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