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OSAT后起之秀,聚焦中高端先进封装 5
公司概况:封装行业新锐,核心团队深耕多年 5
财务分析:以先进封装为核心,业绩快速释放 9
封测行业迎来底部反转,下一轮周期胜负手在于先进封装11
半导体触底,封测迎来底部反转 11
摩尔定律放缓,未来成长在于先进封装 13
产品矩阵逐渐丰富,高端客户持续拓展 16
盈利预测和估值 19
盈利预测 19
4.2 估值 21
风险提示 22
图表目录
图1:公司封装产品线 5
图2:公司主要产品和封测技术的发展历程 6
图3:公司股权结构与实控人(截止2023年报) 7
图4:公司营业收入(单位:亿元) 9
图5:公司收入结构(单位:百万元) 9
图6:公司各产品毛利率 9
图7:公司归母与扣非归母净利润(单位:亿元) 9
图8:封测行业人均薪酬(单位:万元) 10
图9:封测行业研发费用率(单位:亿元) 10
图10:全球半导体器件月度销售额(单位:十亿美元) 11
图11:中国半导体器件月度销售额(单位:十亿美元) 11
图12:中国大陆主要OSAT厂商CAPEX(单位:亿元) 12
图13:先进封装占比逐年提升 15
图14:全球先进封装市场规模(单位:亿美元) 15
表1:封装形式所对应的应用领域 6
表2:核心技术团队 7
表3:5月封测厂最新动态 12
表4:封装技术演变 13
表5:先进封装技术对应下游机遇 14
表6:公司SiP类产品主要客户(单位:亿元) 16
表7:公司QFN类产品主要客户(单位:百万元) 16
表8:项目资金用途(公告调整后,单位:万元) 17
表9:公司业务拆分 20
表10:可比公司估值(截止2024年6月25日) 21
OSAT后起之秀,聚焦中高端先进封装
公司概况:封装行业新锐,核心团队深耕多年
封测行业新军,产品聚焦先进封装。公司2017年11月成立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。目前公司全部产品均为中高端先进封装形式,封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别,下辖9种主要封装形式,共计超过1900个量产品种。
图1:公司封装产品线
资料来源:招股说明书,研究
公司产品和封测技术的发展主要经历了几个关键技术节点:
1)2018年6月,公司采用倒装芯片技术产品(FlipChip)实现量产,且良率位于行业前茅,倒装芯片技术已成为高端IC及高密度集成电路封装领域主流技术之一,尤其是细间距的倒装芯片封装技术,系半导体先进封装代表技术之一。
2)2018年8月,公司大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)实现量产,产品线得到进一步的拓宽,其代表了最先进的引线框架类封装技术。
3)2018年9月,公司焊线类BGA芯片实现量产。
4)2018年10月,公司系统级封装产品(SiP)实现量产,其产品主要应用于4G/5G
射频、通信领域,包括WB-LGA和WB-BGA两种封装形式。
5)2019年8月,公司焊线和倒装相结合的混合封装BGA产品实现量产,其设计难度和工艺实现难度均较高,系高端系统级封装产品。
图2:公司主要产品和封测技术的发展历程
资料来源:招股说明书,研究
产品覆盖主流下游应用。公司下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要广泛应用于2G-5G全系列射频前端芯片,AP类SoC芯片,触控IC芯片,WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网(IoT)芯片,电源管理芯片/配套SoC芯片,传感器,计算类芯片,工业类和消费类等领域。
封装形式主要应用领域
封装形式
主要应用领域
终端应用场景
FC-CSP
AP类SoC芯片
安防监控、多媒体、卫星导航、智慧家居、智慧手机,高清数字电视,无线通讯等
2G-5G全系列射频前端芯片
包括射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等,以及射
频开关、低噪声放大器、天线调谐器等
WiFi芯片、蓝牙芯片,物联网
(IoT)通讯芯片
耳机、音箱、AI智能、移动手持、智能硬件、汽车后装摄像等
BTC-LGA
BTC-LGA
Hybrid-B
GA
计算类芯片
WiFi芯片、蓝牙芯片,物联网
(IoT)通讯芯片
人工智能AI、服务器、区块链(数字货币运算芯片)、云计算等
耳机、音箱、A
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