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SiC晶片加工技术现状与趋势
何超;王英民;李斌;徐伟;郝唯佑
【摘要】SiC单晶材料作为第三代半导体衬底材料，在制作高频、大功率电子器件等领域有着广泛的应用前景，而SiC加工技术对制作衬底材料起到打算作用。介绍了SiC国内外加工技术的争论现状，分析和比照了切割、研磨、抛光加工工艺的机理及晶片平坦度、粗糙度的变化趋势，并指出SiC单晶片加工过程中存在的问题和将来的进展趋势。%Asthethirdgenerationofsemiconductormaterials,SiChasabroadapplicationprospectinmanyfields
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