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集成电路芯片制造厂投资估算解析

摘要：集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，并已逐渐成为国家经济增长的新引擎。

关键词：集成电路芯片；投资；估算

受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据ICInsight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。而2018年中国晶圆产能243万片/月，占全球晶圆产能12.5%，2022年将达410万片/月，占全球产能17.15%。

芯片制造厂的总投资金额巨大，动辄都是上百亿。芯思想研究院(ChipInsights)于2020年1月，对我国2019年度晶圆生产厂共计63个项目进行盘点，去除停摆的6个项目外，其他57个项目宣布投资总额超过15000亿人民币。

在项目立项阶段，快速地估算项目投资，确定投资规模，策划融资渠道，可以给投资各方决策起到一个重要的参考作用。下面就以一个典型的12英寸晶圆厂为例，解析它的投资构成。

完整的投资构成包括固定资产投资和流动资金两部分。固定资产投资包括工程费用、工程建设其他费用、预备费、建设期利息等。

一、工程费用

主要包含工艺设备、建安工程两个大项。

1、工艺设备及相关费用

工艺设备是整个投资占比最大的一部分，而且元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，导致生产技术与制造工序更为复杂，造成巨额的设备投入，从而投资费用迅猛提升。

根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅度上升的趋势。以5纳米技术节点为例，其设备投资成本是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。

以上统计的设备投资通常已考虑了与设备相关的费用，比如设备进口配套费、设备国内运杂费、设备安装费、工器具费等，但设备的二次配管配线费需单独进行估算，一般会占到设备投资的3～5%。

2、建筑安装工程费用

投资包括土建及装饰工程和厂务系统。

土建及装饰工程：包括结构主体及一般装饰工程。芯片制造厂项目，建筑物通常会包括以下子项（各项目不尽相同）：芯片厂房、生产调度及研发厂房、动力站、库房、变电站、污水处理站、特气供应站、化学品供应站、危险品库、大宗气体站、硅烷站、门卫等，各建筑物的面积根据具体项目情况而定。

重点分析一下芯片厂房，国内12寸晶圆厂芯片厂房一般采用多层钢筋混凝土框剪结构，基础采用桩基加承台，核心区设置筏板。屋面多采用连续钢屋架。生产层楼面设置为800mm厚钢筋混凝土CHEESE板，也称华夫板。由于工艺生产的特点，整个建筑有防微振要求，核心区楼面要求达到VC-DPLUS微振等级，需对建设场地作微振动测试并进行结构微振动分析。

芯片厂房的土建及一般装饰造价大致在4000元/m2左右。

厂务系统包括一般机电系统、洁净室系统、动力系统等。

一般机电系统：包括一般空调系统、防排烟系统、热水系统、消防系统、给排水系统、照明防雷系统、综合布线系统、门禁系统、闭路电视监控系统、火灾报警及联动控制系统、广播系统、极早期烟雾探测系统、特气/可燃气体泄露报警系统等。造价大致在1000～1200元/m2左右。

洁净室系统：集成电路生产对环境要求极高，对洁净度、温度、湿度等环境参数要求极其严格，主流12英寸集成电路厂房的生产区一般要求以下的控制等级甚至更高：净化级别100级净化(0.3um)、温度±1℃、湿度±3～5%（部分区域要求净化级别1级、温度±0.5℃、湿度±2%）。估算阶段造价可以按洁净室面积大致在8000元/m2～10000元/m2预估。

动力系统：包括变配电系统、冷冻系统、压缩空气系统、工艺真空系统、清扫真空系统、废气系统、锅炉系统、工艺冷却水系统、全厂自控系统FMCS、电力监控系统、超纯水系统、废水处理系统、废液收集系统、大宗气体管道系统、特殊气体供应系统系统、化学品及研磨液供应系统、天然气系统等。

进行投资估算时，土建及装饰工程、一般机电、洁净室一般可以根据同类项目每平方米造价进行估算，但动力系统每平方米造价会因为每个项目工艺的不同而有很大的差异，因此，动力系统通常根据每个项目具体的产能所配置的不同的动力设施用量情况进行估算。

总体来说，对于芯片制造厂项目，土建和一般机电一般会占建安工程的30%左右，净化及动力系统会占到70%左右。

室外工程是指建设场地红线内的总图（土方、厂平、道路、铺砌、围墙等）、室外构筑物、室外管线、室外管架、室外照明、室外弱电工程等。造价指标通常会在35万～50万/亩。

厂外工程指红线外工程，通常指本项目的水、电、气的外线接入费用，占绝大部分投资比例的是电的外线费用，由于各个项目建设场地条件差异以及项目所在各开发区政策差异