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PCB钻孔的流程、分类和技巧

电路板（（PCB））用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB（机

械）钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保

（产品）品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。

在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）

的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中，

盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，

称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面

直接接触的板状垫料，称为垫板。

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钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须

小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是

PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的

基础，因此钻孔技巧十分重要。

PCB钻孔

一、PCB钻孔技术

主要有2种PCB钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。

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PCB钻孔技术

1、机械钻孔

机械钻头的精度较低，但易于执行。这种钻孔技术实现了钻头。

这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006英寸)。

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机械钻孔的局限性

当用于FR4等较软的材料时，机械钻可用于800次冲击。对

于密度比较大的材料，寿命会减少到200计数。如果PCB制造商忽

视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。

2、激光钻孔

另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。激光钻孔是一种非接触

式工艺，工件和工具不会相互接触。激光束用于去除电路板材料并创

建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。

激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直

径为2密耳(0.002”)的孔。

激光钻孔限制

电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB材料具有不同的

（光学）特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。在激光钻孔的

情况下，该过程的成本也相对较高。

二、PCB钻孔流程

对于PCB（工程师）来说，如果设计电路板，也必须要了解PCB

的制造。这样才能保证（PCB设计）是可制造，也是可靠的，反过来

如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规

定的时间内交付产品。

PCB钻孔流程

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在层压过程之后，层压板被装载到钻床上的出口材料面板上。

出口材料减少了毛刺的形成。毛刺是钻轴穿透板时形成的铜的突出部

分。在此面板的顶部，加载了更多堆叠并仔细对齐。最后，将一张铝

箔放在整个叠层上。铝箔避免了入口毛刺，也消散了快速旋转的钻头

产生的热:量。一旦钻出所需数量的孔，电路板就会被送去去毛刺和

去污处理。

由于钻孔的质量是一个关键方面，因此必须考虑工具的几何形

状。高速钢(HSS)和碳化钨WC)是复合材料钻孔常用的钻头材料。在

加工玻璃纤维增强（聚合）物(GFRP)期间，硬质合金刀具可提供更长

的刀具寿命。硬质合金钻头通常用于PCB钻孔。

1、尖角和螺旋角

PCB钻头的顶角为130°，螺旋角为30°至35。尖角位于钻头的

顶部。它是在最突出的切削刃之间测量的。

摆旋角是钻头侧面在交叉点处的夹角。

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点角和螺旋角比较

2、（数控）钻床

钻孔机

钻孔机是一种预（编程）的计算机数控(CNC)机器。钻孔根据输

入CNC系统的XY坐标进行。主轴以高RPM旋转，确保在板上准

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确钻孔。当主轴高速旋转时，由于孔壁与主轴之间的摩擦而产生热量，

这会熔化孔壁上的树脂成分并导致树脂涂污。一旦钻出所需的孔，就