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PCB钻孔的流程、分类和技巧
电路板((PCB))用盖板和垫板(简称为盖/垫板)是PCB(机
械)钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中,无论是确保
(产品)品质、工艺的实施,还是经济效益,都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板(或电路板)
的上/下表面,以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中,
盖放于待加工基板材料上表面的,最先与钻针入钻时接触的板状材料,
称为“盖板”;钻孔时垫在待加工基板材料下表面的,与钻孔设备台面
直接接触的板状垫料,称为垫板。
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钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须
小心实施,因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是
PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的
基础,因此钻孔技巧十分重要。
PCB钻孔
一、PCB钻孔技术
主要有2种PCB钻孔技术:机械钻孔和激光钻孔。
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PCB钻孔技术
1、机械钻孔
机械钻头的精度较低,但易于执行。这种钻孔技术实现了钻头。
这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006英寸)。
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机械钻孔的局限性
当用于FR4等较软的材料时,机械钻可用于800次冲击。对
于密度比较大的材料,寿命会减少到200计数。如果PCB制造商忽
视这一点,则会导致出现错误的孔,从而导致电路板报废。
2、激光钻孔
另一方面,激光钻可以钻出更小的孔。激光钻孔是一种非接触
式工艺,工件和工具不会相互接触。激光束用于去除电路板材料并创
建精确的孔,可以毫不费力地控制钻孔深度。
激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔,可以精确钻出最小直
径为2密耳(0.002”)的孔。
激光钻孔限制
电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成,这些PCB材料具有不同的
(光学)特性,这使得激光束很难有效地烧穿电路板。在激光钻孔的
情况下,该过程的成本也相对较高。
二、PCB钻孔流程
对于PCB(工程师)来说,如果设计电路板,也必须要了解PCB
的制造。这样才能保证(PCB设计)是可制造,也是可靠的,反过来
如果在设计时就注意到制造上的工艺,可以降低成本,并且可以在规
定的时间内交付产品。
PCB钻孔流程
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在层压过程之后,层压板被装载到钻床上的出口材料面板上。
出口材料减少了毛刺的形成。毛刺是钻轴穿透板时形成的铜的突出部
分。在此面板的顶部,加载了更多堆叠并仔细对齐。最后,将一张铝
箔放在整个叠层上。铝箔避免了入口毛刺,也消散了快速旋转的钻头
产生的热:量。一旦钻出所需数量的孔,电路板就会被送去去毛刺和
去污处理。
由于钻孔的质量是一个关键方面,因此必须考虑工具的几何形
状。高速钢(HSS)和碳化钨WC)是复合材料钻孔常用的钻头材料。在
加工玻璃纤维增强(聚合)物(GFRP)期间,硬质合金刀具可提供更长
的刀具寿命。硬质合金钻头通常用于PCB钻孔。
1、尖角和螺旋角
PCB钻头的顶角为130°,螺旋角为30°至35。尖角位于钻头的
顶部。它是在最突出的切削刃之间测量的。
摆旋角是钻头侧面在交叉点处的夹角。
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点角和螺旋角比较
2、(数控)钻床
钻孔机
钻孔机是一种预(编程)的计算机数控(CNC)机器。钻孔根据输
入CNC系统的XY坐标进行。主轴以高RPM旋转,确保在板上准
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确钻孔。当主轴高速旋转时,由于孔壁与主轴之间的摩擦而产生热量,
这会熔化孔壁上的树脂成分并导致树脂涂污。一旦钻出所需的孔,就
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