【英/法语版】国际标准 IEC 61249-2-10:2003 EN-FR 印刷板和其他连接结构用材料-第2-10部分：镀铜和未镀铜的增强基材料 - 氰酸酯，溴化环氧树脂，改性或未改性的，编织E-玻璃增强复合板（垂直燃烧测试），含特定易燃性的片材 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-10: Reinforced base materials clad and unclad - Cyana.pdf

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IEC61249-2-10:2003是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，用于规定印刷板和其他连接结构使用的材料。该标准分为多个部分，其中第2-10部分是关于强化基材涂层和非涂层的详细描述。

Cyanateester、溴化环氧树脂和改性或未改性的E-玻璃增强复合材料是定义易燃性的纵向燃烧测试中的一种材料。这些材料是编织的E-玻璃增强复合片，它们在纵向燃烧测试中表现出良好的性能。

这些材料通常用于制造印刷电路板和其他电子设备，因为它们具有较高的耐热性、机械强度和电气性能。它们通常由E-玻璃增强聚合物基体和其它添加剂制成，这些添加剂可以提供更好的性能和耐久性。这些材料经过预浸渍和层压处理，以形成所需的形状和结构。

铜覆盖是这些材料的一个常见特性，因为它提供了良好的导电性能，这对于电子设备至关重要。铜层可以通过化学镀或电镀方法添加到基体材料上。这种铜覆盖的E-玻璃增强复合材料在电子行业中得到了广泛的应用。

IEC61249-2-10:2003标准规定了用于制造印刷电路板和其他电子设备的强化基材材料，包括E-玻璃增强复合材料和相关添加剂。这些材料具有优良的性能和耐久性，并且在电子行业中得到了广泛的应用。它们通常经过预浸渍和层压处理，以形成所需的形状和结构，并可能具有铜覆盖以提高导电性能。