集成电路芯片封装技术第1章.pptVIP

;定义电路的输入输出（电路指标、性能）;“封装（Packaging）”用于电子工程的历史并不很久。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备，一般称为“组装或装配”，当时还没有“Packaging”这一概念。;60多年前的三极管，40多年前的IC等半导体元件的出现，一方面，这些半导体元件细小娇贵；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。基于这样的工艺技术要求，“封装”便随之出现。;封装的发展过程;从半导体和电子元器件到电子机器设备;封装工程的四个层次;微电子封装的概念;Wafer;微电子封装技术的技术层次;微电子封装技术分级;;;芯片封装涉及的技术领域;电子封装的范围;封装涉及的技术领域;电子封装工程的各个方面;电子封装实现的四种功能;信号传递;散热;确定封装要求的影响因素;IC封装的分类;SOP

(小型化封装);;历史的发展过程：最早是金属封装，然后是陶瓷封装，最后是塑料封装。

性能分：金属和陶瓷封装是气密封装，塑料封装是非气密或准气密封装；

金属或陶瓷封装可用于“严酷的环境条件”，如军用、宇航等，而塑封只能用于“不太严酷”的环境；

金属封装目前主要用于大功率的混合集成电路（HIC），

部分军品及需空封器件。;IC封装的生命周期

;封装型式的发展;单芯片封装向多芯片封装的演变;表1．硅片封装效率的提高;*;表2．封装厚度的变化;封装厚度比较;表3．引线节距缩小的趋势;引线节距的发展趋势;封装技术与封装材料;封装材料;介电系数：表征材料绝缘程度的比例常数，相对值，通常介电系数大于1的材料通常认为是绝缘材料。

热膨胀系数（CTECoefficientofexpansion）

物体由于温度改变而有胀缩现象，等压条件下，单位温度变所导致的体积变化，即热膨胀系数表示。

介电强度：是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度。定义为试样被击穿时，单位厚度承受的最大电压。物质的介电强度越大，它作为绝缘体的质量越好。;微电子封装技术发展的驱动力;微电子封装技术发展的??动力;一、芯片尺寸越来越大：

片上功能的增加，实现芯片系统。;一、封装尺寸小型化（更轻和更薄）

超小型芯片封装形式的出现顺应了电子产品的轻薄短小的发展趋势。;二、适应更高得散热和电性能要求;三、集成度提高适应大芯片要求;四、高密度化和高引脚数;CHILDRENSEDUCATION