2024年乐鑫科技分析报告:“连接+处理”双管齐下,“软硬兼施”拥抱万物互联.pdf

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乐鑫科技

“连接+处理”双管齐下,“软硬兼施”拥抱万

物互联

聚焦物联网赛道,起步于Wi-FiMCU,不断拓宽产品线

乐鑫科技成立于2008年,专注于物联网芯片设计与解决方案。公

司以连接+处理为核心,提供AIoTMCU及其软件,通过自主研发的

芯片、操作系统等,构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模

组和开发板已广泛应用于智能产品,已成为物联网应用的首选。2013

年推出首款Wi-Fi芯片,截至2023年9月,芯片出货量超10亿颗,

在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位

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