电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目环评表.pdf

建设项目环境影响报告表

项目名称：电子芯片基板及半导体元器件专用球形

硅微粉制备项目

建设单位（盖章）：宿迁市广昊达新材料科技有限公司

编制日期：2024年06月

中华人民共和国生态环境部制

目录

一、建设项目基本情况-1-

二、建设项目工程分析-10-

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准-15-

四、主要环境影响和保护措施-19-

五、环境保护措施监督检查清单-42-

六、结论和建议-44-

附表-45-

附件：

附件1营业执照

附件2法人身份证

附件3备案证

附件4租赁合同

附件5委托书

附件6企业承诺书

附件7宿迁市环保领域信用承诺书

附件8投资协议

附件9环评技术服务合同

附图：

附图1项目地理位置图

附图2项目与“三线一单”分区位置关系图

附图3项目所在地生态管控单元图

附图4项目周边概况图

附图5项目厂区平面图

附图6项目周围水系图

附图7项目所在地土地利用规划图

-1-

一、建设项目基本情况

项目名称电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目

项目代码2405-321311-89-01-623938

建设单位联系人

建设地点江苏省宿迁市宿豫区新庄镇产业园标厂C5幢

地理坐标（118度28分2.561秒，33度57分50.641秒）

二十七、非金属矿物制品业；

国民经济C3099其他非金属矿物制品建设项目

60、石墨及其他非金属矿物

行业类别制造行业类别

制品制造；其他

☑新建（迁建）☑首次申报项目

□改建建设项目□不予批准后再次申报项目

建设性质

□扩建申报情形□超五年重新审核项目

□技术改造□重大变动重新报批项目

项目审批（核准/项目审批（核准/

宿迁市宿豫区行政审批局宿豫行审备〔2024〕90号

备案）部门（选填）备案）文号（选填）

总投资

12000环保投资（万元）29

（万元）

环保投资占比（%）0.24施工工期3个月

☑否用地（用海）

是否开工建设