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材料科学基础II教学讲稿by文库LJ佬2024-07-07

CONTENTS第一章:晶体结构与晶体缺陷第二章:金属材料的基本性质第三章:陶瓷材料及其应用第四章:高分子材料与聚合物第五章:半导体材料与器件第六章:先进材料制备与表征技术

01第一章:晶体结构与晶体缺陷

第一章:晶体结构与晶体缺陷基础概念:

晶体结构概述。介绍晶体结构的基本概念和特点。晶体缺陷表格:

晶体缺陷分类表格。

基础概念晶体结构分类解释晶体结构的分类方式和特点。晶体缺陷探讨晶体缺陷对材料性能的影响。晶体缺陷调控调控方法和应用前景。晶体生长过程及影响因素。

晶体缺陷表格类别描述影响点缺陷位置、类型电导率、热导率线缺陷位错、蠕滑层塑性变形面缺陷晶界、相界变形机制

02第二章:金属材料的基本性质

第二章:金属材料的基本性质金属晶体结构金属晶体的结构特点和组织形态。金属性能调控宏观调控与微观机理。

金属晶体结构晶体结构分类:

FCC、BCC、HCP等类型的结构。金属相变:

固溶、析出等相变过程。金属机械性能:

强度、韧性、塑性等性能关键因素。金属疲劳与断裂:

疲劳断裂的机理和预防方法。

金属性能调控合金设计:

合金元素对性能的影响。热处理:

工艺及效果。表面处理:

防腐、硬化等处理方法。

03第三章:陶瓷材料及其应用

第三章:陶瓷材料及其应用第三章:陶瓷材料及其应用陶瓷基础:

陶瓷材料分类及特性概述。陶瓷性能测试:

常见测试方法及应用。

陶瓷基础氧化物陶瓷:

SiO2、Al2O3等常见氧化物陶瓷。

非氧化物陶瓷:

例如氮化硼、碳化硅等。

陶瓷加工与成型:

制备方法和工艺流程。

陶瓷应用:

电子、陶瓷涂层等领域应用介绍。

陶瓷性能测试硬度测试:

简介及实验方法。

断裂韧性测试:

Charpy、Izod等。

热膨胀系数测试:

测量原理和实验装备。

04第四章:高分子材料与聚合物

第四章:高分子材料与聚合物第四章:高分子材料与聚合物高分子结构:

聚合物材料结构和性质。

聚合物应用:

塑料、橡胶等应用领域。

高分子结构聚合物分类:

线性、支化、交联结构等。聚合物物性:

熔点、玻璃转变温度等。共聚物与共混物:

特性及合成方法。高分子表面处理:

提高改性与应用。

聚合物工程:

复合材料、纤维增强材料等。聚合物制备技术:

各类聚合方法及特点。聚合物可持续发展:

生物降解材料、可循环再利用材料。

05第五章:半导体材料与器件

第五章:半导体材料与器件第五章:半导体材料与器件半导体基础:

半导体物理基础知识。半导体器件应用:

半导体材料在电子学领域应用。

半导体基础半导体基础半导体类型:

N型、P型半导体介绍。pn结原理:

半导体器件基础。半导体性能调控:

控制方法及应用发展。半导体器件制备:

工艺流程。

半导体器件应用半导体器件应用光电器件:

LED、激光二极管等。

半导体晶片设计:

集成电路设计基础。

半导体新技术:

太阳能电池、半导体传感器。

06第六章:先进材料制备与表征技术

第六章:先进材料制备与表征技术先进材料制备:

纳米材料、功能材料制备技术。材料表征技术:

先进表征方法及应用。

先进材料制备先进材料制备功能陶瓷材料:

智能材料、多功能材料。纳米材料制备:

溶胶凝胶法、磁控溅射法等。人工晶体设计:

计算机辅助材料设计。

材料表征技术材料表征技术扫描电子显微镜:

SEM原理及应用。透射电子显微镜:

TEM特点。X射线衍射:

物质结构表征方法。

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