晶圆切割资料..pptVIP

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晶圆切制站学习手册

A、DFD651机台了解

指示灯,显示器

直行操作架

旋转操作

co2滤净机

切割轴

直行操作架

切割轴、切

转操作架

操作键盘

切割工作盘

清洗工作盘

DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀

切割Z2軸

切割Z1軸

⌒机器右侧面

(机器左侧面

A

A

总水阀

总气阀

千关

电源控制开

器,出B:器W/数

CUTTINGBLADE冷却刀具用水

WATERSHOWER喷在刀刃上,清洗刀刃

WASHINGSPRAY清洗晶圆用水

WATERSPRAY清洗晶元用水

B、键盘讲解:

+SETUP:测高快捷键

DEVICEDATA:调出参数快捷键

AUX:不用

NEWCST:按下后使料盒从第一个第一格开始取料

S/TVAC:清洗盘真空压力开关

+8YsNT:系统初始化

4CUTWATER:切割水开关

SPNDL:转轴开/关

C/TVAC:切割盘真空压力开关

4ZEM2转轴紧急抬起按钮

+NDEx:索引

SCRINDEX:ScR索引

SHFT:键盘切换

C、日常操作:

开机;系统初始化(快捷键sYs|NT)

确认刀片型号及使用寿命未到极限(F5.6

测高(F5.3.1or快捷键SETUP→F3)

刀片基准线校准(F55)

确认生产型号(F4)

贴片(使用晶圆贴片机)

单品种全自动切割(F1→快捷键NEWCST.→START)

首件检查(使用工具显微镜)

目检(使用普通显微镜)1

机器维护:换刀(在F51菜单下更换)

机器异常情况处理

晶圆贴片步骤

1、准备工作

打开离子风扇

有效距离60cm

备擦净的铁圈若干

贴片

2、用气枪吹净机器表面

3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒

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