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半导体FAB厂PIE入门技术知识解读
1
2024/1/26
PIE概述与职责
半导体制造基础知识
工艺整合基本概念及实践
设备故障排查与维护保养技巧
生产过程中的异常处理与改进措施
质量管理与持续改进方向探讨
contents
目
录
2
2024/1/26
PIE概述与职责
01
CATALOGUE
3
2024/1/26
PIE（ProcessIntegrationEng…
负责半导体制造过程中工艺整合的工程师，确保产品按照设计要求正确制造。
要点一
要点二
FAB厂中角色
在半导体生产线中，PIE是连接研发与生产的关键角色，负责将研发设计的芯片通过一系列工艺流程成功导入量产。
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5
2024/1/26
与芯片设计工程师紧密合作，确保设计方案能够顺利导入生产，并就设计改进提出建议。
与研发部门协作
与生产部门协作
与质量部门协作
与生产人员共同确保生产线的顺利运行，及时解决生产过程中的工艺问题。
与质量工程师合作，制定并监控产品质量标准，确保产品达到预定良率要求。
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02
01
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半导体制造基础知识
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CATALOGUE
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2024/1/26
晶圆准备
选择适当尺寸和类型的晶圆，进行清洗和烘干处理。
刻蚀
采用化学或物理方法，去除晶圆表面未被保护的薄膜部分，形成所需图形。
薄膜沉积
通过化学气相沉积、物理气相沉积等方法，在晶圆表面沉积一层或多层薄膜。
掺杂与退火
通过离子注入或扩散等方法，将杂质元素掺入晶圆，改变其导电性能；随后进行退火处理，消除晶格缺陷。
图形转移
利用光刻技术，将掩膜版上的图形转移到晶圆表面的薄膜上。
检测与封装
对制造完成的晶圆进行电学、光学等检测，确保产品质量；最后进行切割、封装等工序，得到成品芯片。
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2024/1/26
利用光学投影原理，将掩膜版上的图形缩小并精确转移到晶圆表面。核心技术包括光源、光学系统、精密机械等。
光刻机
采用等离子体、激光等能量源，对晶圆表面进行微观加工。根据作用原理可分为化学刻蚀和物理刻蚀两类。
刻蚀机
通过化学反应或物理过程，在晶圆表面形成一层或多层薄膜。主要技术包括化学气相沉积、物理气相沉积等。
薄膜沉积设备
将所需元素以离子形式注入到晶圆中，实现精确掺杂。关键技术包括离子源、加速系统、束流控制等。
离子注入机
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高分子材料
用于制作封装材料、粘合剂等。高分子材料具有多样性、易加工性等特点，在半导体制造中起到重要作用。
硅材料
作为晶圆的主要材料，具有高纯度、良好结晶性、稳定化学性质等特点。不同晶向和掺杂浓度的硅材料具有不同的电学性能。
金属材料
用于制作电极、互联线等导电结构。常用金属材料包括铝、铜等，具有低电阻率、良好可焊性等特点。
介质材料
用于制作绝缘层、钝化层等。常用介质材料包括二氧化硅、氮化硅等，具有优异绝缘性能、良好化学稳定性等特点。
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工艺整合基本概念及实践
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实现产品良率提升、成本降低、周期时间缩短等关键指标。
目标
通过跨部门协作、数据分析、实验设计等手段，持续优化工艺流程和参数。
方法论
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识别对产品质量和性能影响最大的关键工艺参数。
参数选择
通过实验设计和数据分析，找到最佳参数组合。
参数优化
建立实时监控和反馈机制，确保工艺参数稳定可控。
参数监控
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某型号产品存在良率低、成本高的问题。
案例背景
通过跨部门协作，对关键工艺参数进行优化，提高产品良率和降低成本。
整合实践
产品良率提升20%，成本降低10%，周期时间缩短5%。
实践成果
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设备故障排查与维护保养技巧
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机械故障
包括传动部件磨损、断裂、变形等，导致设备精度下降或无法正常运行。识别方法包括观察设备运行时的异常声音、振动和温度等。
电气故障
包括电源故障、电路故障、电器元件损坏等，导致设备无法启动或运行不稳定。识别方法包括检查电源指示灯、保险丝、开关等是否正常，以及使用万用表等工具检测电路通断和电压电流等参数。
传感器故障
传感器是设备的重要组成部分，用于监测设备状态和工艺参数。传感器故障可能导致设备误动作或无法正常工作。识别方法包括检查传感器连接是否松动、损坏，以及使用专用工具检测传感器输出信号是否正常。
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根据设备使用频率、重要性和故障历史等数据，制定合理的维护保养计划，包括定期保养、预防性维护、紧急维修等内容。
制定维护保养计划
按照计划进行设备的维护保养工作，包括清洁设备表面和内部、更换磨损部件、调整设备参数等。同时，记录维护保养过程和结果，以便后续分析和改进。
执行维
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