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SOP封装工艺流程介绍.pptVIP

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  • 2024-07-20 发布于北京
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SOP封装工艺流程介绍.ppt

    SOPASSEMBLYPROCESSFLOWQUALITYCONTROLINSTRUCTION

    ContentsPackageInstructionProcessFlowQualityControl

    PackageInstructionSOPSSOP3.TSSOP4.MFPASEASE

    PackageInstruction

    ASYprocessflowWaferSawDieAttachWireBondWaferMountWaferGrindingEpoxyCureMoldingPostMoldCurePlatingTrim/FormPackingShippingDe-junkLaserMarking前段制程后段制程WaferDie(chip)DieonLeadframeEpoxyLeadFrameBeforeAfterLaserMarkingLaserMarkingLaserMarkingLaserMarking

    WaferGrindingLOADUNLOADGRINGINGPurpose:GrindingthewafertoCustomerrequiredthicknessWaferGrinding晶圓(未研磨)研磨機晶圓(研磨後)

    晶元背面WaferbacksideFrameM

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