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BGA、CSP封装技术资料.docx

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    BGA封装技术

    摘要：本文简述了BＧＡ封装产品的特点、构造以及一些ＢGＡ产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进展了比较以及对几种常规BGＡ封装的本钱/性能的比较,并介绍了BGA产品的牢靠性。另外,还对开发我国BＧA封装技术提出了建议。

    关键词：BGA;构造;基板;引线键合；倒装焊键合?

    中图分类号:ＴN３05．９４文献标识码1??引言??在当今信息时代,随着电子工业的迅猛进展,计算机、移动等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型

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