1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 办公文档
  5. 办公软件应用

BGA、CSP封装技术资料.docx

BGA、CSP封装技术资料.docx

    1. 1、本文档共21页，其中可免费阅读7页，需付费120金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    BGA封装技术

    摘要：本文简述了BＧＡ封装产品的特点、构造以及一些ＢGＡ产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进展了比较以及对几种常规BGＡ封装的本钱/性能的比较,并介绍了BGA产品的牢靠性。另外,还对开发我国BＧA封装技术提出了建议。

    关键词：BGA;构造;基板;引线键合；倒装焊键合?

    中图分类号:ＴN３05．９４文献标识码1??引言??在当今信息时代,随着电子工业的迅猛进展,计算机、移动等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    写作定制、方案定制 + 关注
    官方认证
    服务提供商

    专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色，本人已有7年专业领域工作经验，可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作，欢迎大家咨询~

    咨询作者（225人已咨询） 已休息
    认证主体天津济桓信息咨询有限公司
    IP属地天津
    统一社会信用代码/组织机构代码
    91120102MADGE3QQ8D

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >