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《IC级高精度倒装装片机》编制说明

1.项目背景

集成电路封装是指将制备测试合格的芯片、元件等装配到载体

上，采用适当连接技术形成电气连接，并安装保护外壳，构成有效组

件的整个过程。打破发展限制，向高密度封装时代迈进，是封装技术

发展的趋势。整个封测流程大概包括晶片切割（划片机）、固晶（装

片机）、焊线（焊线机）、模塑（模塑机）、切筋成型（成型设备）、

电流（电镀设备）、测试（测试清洗设备）几个环节，其中装片机、

焊线机和磨片机是后段的封装核心设备。

中国是封测大国，根据数据显示，预计到2026年，我国封测市

场份额将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%

左右。但是我国封测设备国有化率较低，各类封装设备几乎全部被进

口品牌垄断。先进封装设备技术难点高，研发投入大，周期长，目前

国产设备品牌在先进封装方面占比较低，不过随着国内先进封装产品

的占比逐渐提升，各封装厂也表现出先进封装设备的国产化意愿，这

为国内品牌带来了很大的市场机会。

马丁科瑞半导体（浙江）有限公司推出的高精度固晶设备，在公

司底层技术平台的基础上，经过多年的研发，陆续推出多款IC级装

片机，产品在精度，速度，稳定性上媲美进口产品，填补了国产直线

式IC级装片机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来

需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛

点。

2.工作简况

2.1立项计划

该标准任务来源于浙江省产品与工程标准化协会2024年第43号

文件。

2.2起草单位

本标准主要起草单位：马丁科瑞半导体（浙江）有限公司。

2.3主要工作过程

2.3.1草拟立项申请表，标准立项

2024年6月7日完成标准立项。

2.3.2起草标准初稿

2024年6月8日-6月30日起草小组开展调研，确定标准的基本

框架和主要内容，编制完成初稿。

2.3.3修改标准稿

2024年7月1日-7月4日，召开内部讨论会，并根据意见修改

文本，形成征求意见稿，更新编制说明。

2.3.4征求意见

2024年7月5日-8月4日进行线上征求意见工作。

2.4主要起草人及其所做的工作

主要起草人及工作内容。（见最终发布文本）。

3．标准编制原则和确定地方标准主要技术要求的依据

3.1标准编制原则

本标准兼顾科学性、客观性、合理性、适用性的原则，严格按照

GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和

起草规则》给出的规则起草。在编制过程中，主要依据：

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通

用技术条件

GB/T9969工业产品使用说明书总则

GB/T13306标牌

GB/T17248.3声学机器和设备发射的噪声采用近似环境修

正测定工作位置和其他指定位置的发射声压级

GB50073-2013洁净厂房设计规范

4．国内外现行相关法律、法规和标准情况

国内标准方面，目前国内与装片机相关的标准有GB/T41213—

2021《集成电路用全自动装片机》，但此标准适用范围太大，指标不

全适用且要求不高，只能借鉴和参考。

国外标准方面，暂无。

5．定量、定性技术要求在本行政区域内的验证情况

暂无

6．重大意见分歧的处理依据和结果

暂无

7．预期的社会、经济、生态效益及贯彻实施标准的要求、措施

等建议

本标准研制成功，将明确IC级高精度倒装装片机的性能指标和

要求，有助于厂家优化设计和制造工艺，提高设备的工作效率和可靠

性。在一定程度上能替代国外品牌先进封装设备，对国内半导体行业

发展具有非常积极的意义，解决了卡脖子技术；同时，也为更高端的

装片机工艺提供了全新的视觉和思路，提高国内倒装键合工艺在半导

体芯片封装领域应用的技术和填补相关市场空白。标准研制将进一步

促进行业健康规范的发展，生态、社会、经济效益显著。

8．其他应当说明的事项

暂无

标准起草小组