【英/法语版】国际标准 IEC 62148-19:2019 EN-FR 光纤活性组件和设备-封装和接口标准-第19部分：光子芯片尺寸封装 Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package.pdf

IEC62148-19:2019EN-FRFibreopticactivecomponentsanddevices-Packageandinterfacestandards-Part19:Photonicchipscalepackage是一套用于光纤活动组件和设备的包装和接口标准，包括光子芯片尺寸封装(Plastic)的标准。这部分涵盖了多个领域，如：1）电子技术2）光纤技术3）物理材料学和热分析等等。主要定义了不同类型的微小型和共面式封装的形式和方法。具体描述了此类器件应包含的功能件（发光器，收发器等）的材料和构造。此标准是许多高精度光通信和传感系统的重要部分，尤其在通信网络和网络光学中，由于它们允许更高水平的模块化和自动化组装。这个标准也是所有在开发新型的光纤电子组件的公司应该遵循的重要参考标准。对于产品的开发和测试具有重要的指导作用。对于有专业知识的技术人员来说，需要对此标准进行深入的理解和应用。