【英/法语版】国际标准 IEC 62047-18:2013 EN-FR 半导体器件-微机电机械器件-第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials.pdf

IEC62047-18:2013EN-FR是国际电工委员会（IEC）制定的标准，适用于半导体设备-微机电系统设备（MEMS）的规范。其中Part18重点讲述了薄膜材料的弯曲测试方法。

对于薄膜材料的弯曲测试，其目的是检测材料在弯曲过程中的强度和稳定性，从而评估其作为微机械部件的性能。通过这种方法，我们可以确定薄膜材料在受到机械应力时的表现，以确定它是否适合作为微机械部件使用。

这种测试通常是在特定的环境中进行的，包括高温、低温、真空等条件，以模拟薄膜材料在实际应用中可能遇到的环境。测试过程中，薄膜材料会被弯曲到一定的角度，然后观察是否有裂纹、剥落或其他破坏迹象出现。

通过弯曲测试还可以评估薄膜材料的弹性、韧性等机械性能，这些性能参数对于微机械部件的设计和制造至关重要。

IEC62047-18:2013EN-FR标准中的弯曲测试方法是评估薄膜材料作为微机械部件潜力的重要手段，对于确保微机械设备的性能和可靠性具有重要意义。