【英/法语版】国际标准 IEC 62047-12:2011 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures 半导体器件-微机电机械装置-第12部分：利用微机械结构共振振动进行薄膜材料弯曲疲劳测试方法.pdf

IEC62047-12:2011EN-FR半导体设备-微机电系统设备-第12部分：使用微机电系统结构共振振动的弯曲疲劳测试方法标准主要涉及微机电系统（MEMS）结构弯曲疲劳测试方法。它详细规定了用于评估薄膜材料在重复弯曲应力下的疲劳性能的测试方法。这个标准对于设计和制造具有高精度、长寿命和可靠性的MEMS设备非常重要。在进行弯曲疲劳测试时，薄膜材料被夹在两个夹具之间，并在特定的共振频率下振动。这个频率通常是通过使用电机械测试（EMI）或声机械测试（AMI）技术来确定的。在这个频率下，MEMS结构会产生弯曲振动，从而施加重复的弯曲应力在薄膜材料上。这个应力会在一段时间内导致薄膜材料的疲劳，并产生微小的弯曲变形。通过测量这些变形，可以确定薄膜材料的疲劳性能，包括其疲劳寿命、疲劳强度和疲劳刚度等重要参数。这个标准还规定了测试过程中需要注意的一些关键因素，例如温度、湿度、振动控制、薄膜材料的质量和厚度等。它还提供了测试报告的格式和要求，以确保测试结果的准确性和可重复性。IEC62047-12:2011标准为微机电系统薄膜材料的弯曲疲劳测试提供了一个详细的指南，对于确保MEMS设备的可靠性和寿命非常重要。