- 1、本文档共6页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
微电子学概论知识点总结
1什么是微电子学?
答:微电子学作为电子学的一门分支科学,主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学。
2什么叫集成电路?
答:IntegratedCircuit,缩写IC
通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能
3集成电路的分类:
按器件结构类型分类
双极集成电路,金属一氧化物●半导体(MOS)集成电路,双极一MOS(BiMOS)集成电路
按集成电路规模分类
小规模集成电路(SmallScaleIC,SSI)
中规模集成电路(MediumScaleIC,MSI)
大规模集成电路(LargeScaleIC,LSI)
超大规模集成电路(VeryLargeScaleIC,VLSI)
特大规模集成电路(UltraLargeScaleIC,ULSI)
巨大规模集成电路(GiganticScaleIC,GSI)
按结构形式的分类:单片集成电路,混合集成电路(厚膜集成电路、薄膜集成电路)
按电路功能分类:数字集成电路,模拟集成电路,数模混合集成电路
4微电子学的特点?
答:(1)、微电子学是一门综合性很强的边缘学科
涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科
(2)、微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向
(3)、微电子学的渗透性极强,它可以是与其他学科结合而诞生出一.系列新的交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等
5半导体及其基本特征是什么?.
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体
固体材料:超导体:大于106(Lcm)一1
导体:106一104(2cm)一1
半导体:104~10一10(Scm)一1
绝缘体:小于10一10(Scm)一1
半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点:
(基本特征)
1、在纯净的半导体材料中,电导率随温度的上升而指数增加:
2、半导体中杂质的种类和数量决定着半导体的电导率,而且在重掺杂情况,温度对电导率的影响较弱:
3、在半导体中可以实现非均匀掺杂:.
4、光的辐照、高能电子等的注入可以影响半导体的电导率。.
6、光刻与刻蚀技术
7、集成电路的设计规则和全定制方法
什么是可测性设计?在尽可能少地增加附加引线脚和附加电路并便老片性能损失最小的水印情况下,满足电路可控制性和可观察性的要求
8、微机电系统的基本概念?
答:从广义上讲,服三潮粥是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的微型机电系统MEMS的分类
(1).微传感器:
机械类:力学、力矩、加速度、速度、角速度
(陀螺)、位置、流量传感器
磁学类:磁通计、磁场计
热学类:温度计
化学类:气体成分、湿度、PH值和离子浓度传感器
生物学类:DNA芯片
(2)、微执行器:微马达、微齿轮、微泵、微阀门、微开关、微喷射器、微扬声器、微谐振器等
(3)、微型构件:微膜、微梁、微探针、微齿轮、微弹簧、微腔、微沟道、微锥体、微轴、微连杆等
(4)、微机械光学器件:微镜阵列、微光扫描器、微光阀、微斩光器、微干涉仪、微光开关、微可变焦透镜、微外腔激光器、光编码器等
(5)、真空微电子器件:它是微电子技术、MEMS技术和真空电子学发展的产物,具有极快的开关速度、非常好的抗辐照能力和极佳的温度特性。
主要包括场发射显示器、场发射照明器件、真空微电子亳米波器件、真空微电子传感器等
(6)、电力电子器件:包括利用MEMS技术制作的垂直导电型MOS(VMOS)器件、V型槽垂直导电型MOS(VVMOS)器件等各类高压大电流器件
10、ICPackage(IC的封装形式)
ICPackage种类很多,按以下标准分类:
1、依IC晶片数目:
SCP(SingleChipPackages)
MCM(Multi一chipChipMudule)
2、按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装、裸片
3、按照和PCB板连接方式分为:
PTH封装和SMT封装
4按照封装外型可分为:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA.CSP等;
11、摩尔定律:集成电路的集成度每三年增长四倍,特征尺寸每三年缩小V2倍
按比例缩小定律:为保持晶体管的性能,晶体管的尺寸缩小应当遵循等比例缩小
文档评论(0)