【英/法语版】国际标准 IEC 62047-22:2014 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates 半导体器件-微机电器件-第22部分：柔性衬底上导电薄膜的电机械拉伸测试方法.pdf

IEC62047-22:2014EN-FR半导体器件-微机电系统-第22部分：柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法（Electricalmechanicaltensiletestmethodforconductivethinfilmsonflexiblesubstrates）是一个关于半导体微机电系统（MEMS）测试的标准。该标准规定了用于测试在柔性基板上沉积的导电薄膜的机电性能的试验方法。以下是该标准的详细解释：

该标准的主要目的是确保在柔性基板上沉积的导电薄膜具有所需的机械强度和电气性能。为了达到这个目标，标准定义了一系列试验步骤和方法，用于评估薄膜在拉伸过程中的电气特性以及其机械性能，包括其抗断裂性和抗疲劳性等。

试验过程包括制备薄膜样品、进行机械拉伸、测量电学性能、以及观察和分析薄膜在拉伸过程中的形态变化等步骤。具体而言，该标准涵盖了以下几个方面：

*样品制备：需要准备合适的柔性基板和导电薄膜材料，制备出足够数量和质量的样品。

*机械拉伸：使用适当的设备和方法对样品进行拉伸，以模拟在实际应用中可能遇到的机械应力。

*电学性能测量：在拉伸过程中，需要测量薄膜的电阻、电容等电学性能参数，以评估其电气性能。

*形态观察和分析：通过光学显微镜、扫描电子显微镜等手段，观察和分析薄膜在拉伸过程中的形态变化，以了解其机械性能和断裂机制。

通过这些步骤和方法，该标准可以帮助制造商和测试机构确保导电薄膜的质量和可靠性，从而保证MEMS器件的性能和稳定性。同时，该标准也为相关研究人员提供了可靠的研究方法和实验指导。