【英语版】国际标准 IEC 62047-27:2017 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) 半导体器件 - 微机电设备 - 第27部分：玻璃网状结构焊接强度的测试利用微型纹章试验(MCT)的方法.pdf

IEC62047-27:2017EN半导体设备-微机电设备第27部分:玻璃颗粒焊料结构用于微梳状试验(MCT)的粘结强度测试是国际电工委员会(IEC)发布的一个标准，针对微电子机械系统(MEMS)设备的测试。它专门关注玻璃颗粒焊料结构在粘合强度方面的测试。

在微电子工业中，将两个或多个MEMS器件通过特定的材料（如玻璃颗粒焊料）进行连接是常见的过程。这种连接的质量直接影响到器件的性能和稳定性。因此，对这种连接的强度进行测试是非常重要的。

IEC62047-27:2017标准中的“微-chevron-试验(MCT)”是一种用于测量玻璃颗粒焊料结构的粘结强度的特殊方法。这种方法涉及到使用微小的V形槽（称为“chevrons”）来评估焊料的粘附强度。如果焊料在经过特定的应力或疲劳测试后没有从材料上脱落，那么就可以认为该结构的粘结强度是合格的。

IEC62047-27:2017标准提供了关于如何使用微chevrons测试方法来评估玻璃颗粒焊料结构的粘结强度的详细指南，这对于确保MEMS器件的性能和稳定性至关重要。