芯片凸点封装课件.pptVIP

集成电路精华篇

之

芯片凸点随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展，不断向电子封装提出新的要求。适应于这种需要,倒装芯片技术日益得到广泛的应用。与传统的线连接与载带连接相比,倒装芯片技术有明显的优点:封装密度最高;具有良好的电和热性能;可靠性好;成本低。因此倒装芯片Flipchip是一种能够适应未来电子封装发展要求的技术。FC技术主要特点是:（1）基板上直接安装芯片(倒装)（2）对应的互连位置必须有凸起的焊点-凸点（3）基板和芯片的焊点成镜像对称（4）同时实现电气和机械连接可见,在倒装芯片封装过程中,凸点形成是其工艺过程的关键。芯片凸点的结构图1芯片凸点结构凸点制作方法蒸发沉积法印刷法电镀法喷射凸点钉头凸点钎料传送法等等等等。。。。蒸发沉积法图2蒸发沉积凸点过程印刷法图3印刷凸点过程电镀法图4电镀凸点过程喷射凸点喷射凸点又称MJT（Metal?Jetting?Technology，金属喷射技术），是一种创新的焊料凸点形成技术，它借鉴了计算机打印机技术中广泛使用的喷墨技术。熔融的焊料在一定压力的作用下，形成连续的焊料滴，通过静电控制，可以使焊料微滴精确的滴落在所需位置。

小结