半导体封装工艺讲解课件.pptVIP

●●

●●●●

●●0

●●●

●0

IntroductionofICAssemblyProcess°°

C封装工艺讲解·。

●●●●●

●●●●

●●

●●●●

●●●

ICProcessFlow

●●●

●0

Customer

客户

ICDesign

SMT

C设计

C组装

WaferFab

WaferProbe

AssemblyTest

晶圆制造

晶圆测试

c封装测试

●●

●●●●

●●0

CPackage(c的封装形式)

●●●

●0

Package封装体

指芯片(De)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMc)

形成的不同外形的封装体

CPackage种类很多,可以按以下标准分类:

按封装材料划分为

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

按照和PcB板连接方式分为

PTH封装和SMT封装

按照封装外型可分为:

sOT、SOC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

●●

●●●●

●●0

CPackage(c的封装形式)

●●●

●0

按封装材料划分为

陶瓷封装

塑料封装

金属封装主要用于军工或航天技术,无

商业化产品;

陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产

品,占少量商业化市场

塑料封装用于消费电子,因为其成本低

,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分金属封装

的市场份额;

●●

●●●●

●●0

CPackage(c的封装形式)

●●●

●