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电镀金问题分析与解决方案

一、前言

市场上常见电镀金的种类有：酸性/中性薄金(俗名水金、软金、

纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：镀薄金、镀厚金、镀耐磨

金。电镀金虽工艺成熟，但仍有局部厂家因所选择的电镀金产品系列

不当，导致难到达品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不

够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变

色、甩金、针孔、发黑及色差等)。

一、镀镍层去镀金的关系及工艺选择的常见问题。

1、电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金

外表要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可

接受氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力

低及小孔可焊性要佳等均可接受氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀

金面要求耐磨度高的板或干脆单双面大铜箔面上通过前处理干脆镀

镍，没有特别要求的单双面板可在短时间内获得镍层匀整光亮等均可

接受硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过限制添加量来到达品

质要求，此单双面板通常镀薄金或厚金工艺)。有关电镀镍方面的内

容另外详细介绍！

2.接受电镀金产品不当导致的问题。

①选择酸性中性薄金药水来镀厚金产品，镀板时间越长越简洁产

生金面发红、发雾、发黑、氧化及色差等问题；

②选择中性厚金药水来镀厚金产品，因中性厚金药水电流密度操

作范围窄，电流稍大就出现金镀层粗糙、疏松、发红、发黑、氧化甚

至甩金等问题。接受中性厚金适宜

电流密度越小越对品质有利，但上金速率慢，前处理后铜上镀金

结合力根本正常，但镍上镀金就会常出现结合力差等问题。

二、电镀金分类

薄金：版面镀金层是24K纯金，它有良好的导电性和可焊性，镀

层匀整细致、纯度高且内应力低，此产品适应于打线(Bonding)。镀层

厚度0.01~0.05μm。

厚金：版面合金元素含量≤0.2%，用于高稳定、高牢靠、低接触

电阻、耐磨、耐腐蚀及可焊性佳等特别用途。镀薄厚金(0.1~0.5μm)；

镀厚金(0.5~5μm)。

电镀金分为薄金和厚金，薄金要求没有厚金品质要求高，薄金根

本印制板厂家都能做到并到达要求，但厚金呢？依据产品性能要求，

针对高频板往往市场上没有多少厂家能做好。因此，文章中将重点探

讨电镀厚金。

三、设备装置

阳极网

进口纯316不锈钢、钌钛网、白金钛网或铂金钛网〔含1.5微米的铂

金外层

阴阳极板

固定挂阳极网及阴极通电挂镀所选择的材料必需是纯进口的316不

锈钢

阳极：阴极

2：1或是3：1〔一般不超过4：1〕，比例不当会造成阳极钝化

沉积速度

依设备、搅拌、浓度不同而定

加热

陶瓷、石英或铁弗龙之加热管，需有温控装置

溢流循环及摇摆

略微镀液溢流循环过滤及良好的阴极摇摆〔5厘米/次〕20-30次/分钟

整流器

需有足够的电流量及电流显示，如装有安培分钟计更佳

过滤及镀液流淌

用1-3微米之孔径聚丙烯滤芯，流量每小时最多为3倍镀液体积

四、油墨“渗镀”的产生缘由及对策问题产生缘由分析：

温度、PH或电流密度太高；镀金浓度低，镀金板时间长；油膜

未彻底固化好；油膜与铜面结合力差；干膜质量有问题；油膜质量有

问题(软板用到的有黑、黄、白及绿油等)；阴极析氢紧要。

相应的改善对策：

将温度、PH或电流密度限制在最正确值；将金属金浓度提升，

从而速短镀金时间；把关前工序印刷时厚度匀整及加强油膜固化效

果；把关铜面刷磨效果及限制好参数；选择市场上专业生产厚金干膜

(厚1.5~2.0mil)；选择油膜质量；阴极与阳极距离太近。

五、金外表“发红/氧化”的产生缘由及对策问题产生缘由分析：

温度、PH或电流密度过高；摇摆和过滤；金属金浓度过低而镀

金时间长；金板存放在有腐蚀性的环境中；镍层太薄；金属杂质污染

(主要是来源金属铜及铁离子的污染)；镀金层清洗不彻底；镀金槽加

热管漏电；镀层局部偏红；镍镀层孔隙率大；镀金蚀刻后水洗不彻底；

镀金时蚀刻时母液含氯离子高；镀金后水洗水质差；烘镀好金的板，

存在水迹印。

相应的改善对策：

将温度、PH或电流密度限制在标准范围内；设备符合标准要求；

提高金属金浓度；尽量幸免板子在有腐蚀性的车间停放时间过长；将

镍层限制在不低于2.5微米的范围内；幸免板子或者金属片掉缸造成

镀液污染，铜离子的污染易产生红斑，而铁离子的污染易产生板面氧

化变色；加强镀后清洗