原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
1-
我国集成电路行业产业链现状及上下游企业优势分析
集成电路行业上游主要为集成电路材料、集成电路设备等，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等。
1、硅片
硅片是半导体制造核心原材料。多晶硅料经过铸锭制成多晶硅锭，或者熔融后加入单晶硅籽晶、并用直拉法或悬浮区熔法制成单晶硅棒。硅锭和硅棒经过砂浆钢线或金刚线切割被加工为硅片。
近年来，我国光伏装机终端市场的快速发展有效拉动了对产业上游包括硅片在内的原材料的需求，使得国光伏硅片市场规模发展迅速。2022年硅片产量再创新高，产量357GW，同比增长57.5%。
近年来，我国光伏装机终端市场的快速发展有效拉动了对产业上游包括硅片在内的原材料的需求，使得国光伏硅片市场规模发展迅速。2022年硅片产量再创新高，产量357GW，同比增长57.5%。
2、光刻胶
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。
近年来随着下游需求的逐渐扩大，我国光刻胶市场规模不断增长。数据显示，2017-2022年我国光刻胶市场规模从58.7亿元增长到了98.6亿元。预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。
近年来随着下游需求的逐渐扩大，我国光刻胶市场规模不断增长。数据显示，2017-2022年我国光刻胶市场规模从58.7亿元增长到了98.6亿元。预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。
3、靶材
靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。近年来我国靶材市场市场规模不断扩大。数据显示，2018-2022年我国靶材市场规模从243亿元增至395亿元，年均复合增长率为12.9%。预计2023年中国靶材市场规模将达431亿元。
靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应。近年来我国靶材市场市场规模不断扩大。数据显示，2018-2022年我国靶材市场规模从243亿元增至395亿元，年均复合增长率为12.9%。预计2023年中国靶材市场规模将达431亿元。
4、刻蚀设备
刻蚀设备是实现刻蚀工艺的设备。刻蚀：主要指利用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。刻蚀设备作为半导体设备中的核心设备之一，对于晶圆制作起到了至关重要的作用，企业对于刻蚀技术的突破和创新，将进一步推动行业的高质量发展。
近两年来，全球芯片短缺问题日益严重，受益于下游晶圆短缺，云计算和5G基础建设等应用场景的发展，带动相关芯片的需求，进而使得刻蚀设备需求维持高增长，2021年我国刻蚀设备市场规模增长为375.28亿元，随着国内行业政策的加持，以及疫后复苏对于半导体芯片的庞大需求，预计未来几年内，刻蚀设备市场将进入平稳较快增长阶段。
近两年来，全球芯片短缺问题日益严重，受益于下游晶圆短缺，云计算和5G基础建设等应用场景的发展，带动相关芯片的需求，进而使得刻蚀设备需求维持高增长，2021年我国刻蚀设备市场规模增长为375.28亿元，随着国内行业政策的加持，以及疫后复苏对于半导体芯片的庞大需求，预计未来几年内，刻蚀设备市场将进入平稳较快增长阶段。
目前我国集成电路上游市场有中环股份、立昂微、容大感光、徐州博康、安泰科技、康达新材、北方华创、中微公司。
我国集成电路上游市场部分企业竞争优势情况
上游行业
企业名称
竞争优势
硅片
中环股份
专利优势：截至2022年6月30日,公司累计拥有授权知识产权1113项,其中,发明专利165项,实用新型911项,外观1项,集成电路布图设计21项,软件著作权15项;受理状态的专利675项,其中,发明专利525项,实用新型150项。
人才优势：公司工程技术人员总数400余人，具有正高级职称9人，高中级职称95人，其中5人享受国务院特殊津贴，2人为天津市政府授衔专家。
品牌优势：公司多年来被授予“天津市文明单位”、“天津市优秀企业”、“天津市技术创新先进企业”、天津市“八五”、“九五”、“十五”立功先进企业、“全国信息产业系统先进集体”、“国家级企业现代化创新成果奖”等荣誉称号。
经营优势：公司主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。
立昂微
产业链优势：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的
文档评论（0）