工业催化原理络合催化剂及其催化作用课件.pptVIP

LOGO工业催化原理Catalysisinindustrialprocesses厦门大学化学化工学院化学工程与生物工程系

络合催化v络合催化是指起催化作用的是由过渡金属元素构成的中心离子或原子与周围具有孤对电子的佩为题组成的络合物。v适合于络合催化作用理论体系v价键理论v中心离子（或原子）应具有空的价电子轨道，而配位体应具有孤对电子，后者将孤对电子配位到中心离子（或原子）空轨中形成化学键即配位键。

v1、络合物中心离子（或原子）结构特点v作为中心离子或原子时d或d10，而相应的nd（n+1）s（0n+1）P，有九个轨道是空的，而且这些轨道在能量上非常接近，有接受电子的能力，可以为配位体提供空轨道而形成配位键。v如：d（Sc3+，Ti4+）,d10（Cu1+，Ag1+，Zn2+）0v如络合物[PdCl4]2-

分子轨道理论v1、络合物中σ键形成v中心离子（或原子）过渡金属，如第四周期元素外层原子轨道包括3d，3d，3d，3d，4s，4px，4py，4pz九xy轨道。后六种轨道的电子去极大值方向沿x，y，z轴指向yzx2-y2z2配位体，可与配位体，可与配位体形成σ键。v如果6个配位体的σ轨道可先组成六组与中心离子或原子轨道对成性相一致的配位体群轨道。当它们与中心离子或原子的6个原子轨道重叠时，就生成6个σ成键的轨道和6个反键的σ*轨道，而中心离子或原子原来3dxy、3dyz、3dxz成为非成键轨道。

v总价数为18最稳定，18规则，否则填入反键轨道，则不稳定。v常见的配位体：v(1)卤素配位体v(2)含氧的配位体v(3)含氮的配位体v(4)含磷的配位体PR3（膦中R=C4H9，苯基等）v(5)含碳配体如CN-，COv以及含π键的配位体，含H-含配位体，自由基的配位体等。

络合催化循环（1）加氢

配位催化剂及其催化作用v过渡金属络合物化学成键作用v1、络合物成键的价键理论

络合物氧化加成与还原消除反应v氧化加成：反应物与金属络合物加成过程中使金属中心形式电荷增加。v有两种形式：v增加+2电荷；v增加+1电荷。

v对位效应：当配位体L和X互相处于对位位置。当配位体X被另一基团Y取代时，处于X对配体L对上述取代反应的速度有一定影响。

配位体取代反应和对位效应v晶体场活化能（CFAE）：由于原络合物与中间态构型不同，引起晶体场稳定化能（CFSE）变化，其差值为晶体场活化能。v取代反应v由于CFSE损失，而使取代反应比较慢。而反之，反应比较快。

σ-π重排插入与转移反应v1、含碳配位体的σ-π重排v电子给予配体存在有利于σ是接受体配体存在有利于σ-π

v2、邻位插入与邻位重排

络合空位的形成、反应物的活化和络合催化剂的调变v络合空位的形成v1、改变络合物中金属离子（原子）对称性v2、配位不饱和含有潜在的空位v3、接助外部能量造成空位。

v反应物的活化v络合物催化剂的调变v络合机理

v配位键形成的方式：金属与配体都是半充满轨道；v金属是空轨道，而配体是满轨道或相反以及金属与配体各提供一个空轨道、一个满轨道。最高的满轨道与最低的空轨道能量差取决于fermi能级，这也是络合催化与多相催化之间的联系。v对于π键反馈（金属满轨道电子作用到配体的空轨道上）与σ键强弱是相互矛盾的（同样的适中原则）

对位效应v在络合物中，配位体与中心离子（或原子）之间以及诸配体之间都是相互影响的。对位效应是从一个侧面总结出配位体间相互影响的规律性。当配位体X被另一基团Y取代时处于X对位的配位体L对上述取低反应的速度有一定上影响，这种影响称为对位效应。如X被快速取低，我们就说配位体L具有强的对位效应。v模型：静电模型的配位体极化和σ键理论，

v当络合物中存在碱性配位体（σ给予体如膦化物）时平衡向右移动，在金属中心离子碳间形成定域的σ键，成为σ型络合物；当络合物中存在电子接受体（如Cl-）时，则平衡向左移动有利于σ-π键生成（P160图）

络合空位的形成：v通过改变络合物金属离子（原子）的对称性环境可以提供络合空位v被溶剂暂时占据v饱和络合物易被辐射和加热使部分配体释放。

反应物的活化v烯烃活化v乙烯与中心离子相互作用，Pd2+中的dsp2杂化轨道接受乙烯π键上的电子对形成σ键，Pd2+填充电子的dxz轨道与乙烯的π*反键空轨道形成π反馈键，二者构成σ-π，使乙烯电子激发到能量较高的反键π*轨道导致双键削弱从而活化了乙烯的π键。v对于烯烃与金属中心形成的σ给予键和π反馈键。v烯烃与金属中心形成的σ给予键和π反馈键哪一个对乙烯活化贡献大，则与金属和烯烃的种类及同围配位体环境有关。v当金属离子氧化价态较高（如Pd2+、Pt2+）时，烯烃与之