电子行业2024年投资策略分析报告：AI赋能端侧应用，国产芯片高端.pdf

证券研究报告·行业深度报告·2024年年度投资策略报告

AI赋能端侧应用，国产芯片电子

高端突破

核心观点

维持强大于市

自2022年11月ChatGPT面世以来，大模型快速迭代，百家争

鸣。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o，标志着从单一文本处

理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI应用落

发布日期：2024年07月13日

地，AI手机、AIPC先后发布，AI有望进一步向穿戴、家居等

IOT领域赋能。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制

程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内厂商在国际

制裁、技术落后的背景下，也在积极攻克难题。我们认为，从

上游的基础设施到下游终端，AI产业链将持续扩张，国产供应

链也将占有一席之地。

摘要

展望2024年下半年及未来，我们认为，应当关注两大主线：

（1）AI产业链：包括大模型、上游基础设施、先进制程/先

进封装、AI终端等环节；（2）：包括算力、存储、

设备材料等。

一、终端创新不断，AI赋能边缘侧

大模型快速迭代，端侧模型落地。上半年OpenAI推出GPT-

4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时

代，而下一代模型GPT-5能力将全面大幅提升。与此同时，

端侧模型已经被应用于多种场景，如智能家居语音助手、手

机面部识别解锁、健康监测设备的实时数据分析等。随着端

侧计算能力进一步增强和AI技术持续发展，端侧模型将在更

多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私

要求的应用场景中。

算力芯片迭代迅速，先进制程、先进封装产能扩张。英伟达

发布Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出

新型机架式AI服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络市场表现

传输相关硬件的需求。以CoWoS、HBM为代表的算力产能9%

供应持续紧缺，先进制程、先进封装供应商积极扩产，AI带-1%

动半导体进入新的成长期。-11%

-21%

混合AI有望成趋势，端侧AI价值显现。端侧AI带来成本、-31%

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能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基1111111111111

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础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终