全球及中国半导体硅片行业发展现状及竞争格局分析.doc

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全球及中国半导体硅片行业发展现状及竞争格局分析

一、半导体硅片产业概述

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。

二、半导体硅片行业发展相关政策

近年来，国家陆续出台一系列政策，大力推动半导体硅片行业发展，如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中对相关企业提供税收优惠和资本支持、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》中对相关企业进口相关产品免征进口关税等。

三、全球半导体硅片行业现状分析

1、全球半导体硅片出货面积统计

为满足下游应用的需求，国内外半导体硅片企业持续扩大产能。根据SEMI数据显示，2022年全球半导体硅片出货面积达到147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。其中，12英寸半导体硅片出货面积最高，占68.47%，随着全球半导体硅片出货面积的不断增加，大尺寸半导体硅片的出货面积将进一步提升。

2、全球半导体硅片行业市场规模

随着通信、汽车电子、人工智能等新兴终端市场飞速发展，半导体硅片的市场需求量迅速增长。根据SEMI数据显示，2017-2021年，全球半导体硅片市场规模整体随半导体市场的发展而上升，从87亿美元增长至126亿美元。2022年全球半导体硅片市场规模达到138.31亿美元，同比增长9.5%。在5G通信、汽车、人工智能、计算机等领域进一步发展的促进下，半导体硅市场规模有望进一步上升。

3、全球半导体硅片价格走势

半导体产品各种终端应用装置种类与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求增长，同时带动了半导体制造设备与材料需求。2017年开始硅片价格进入上升通道，于2019年达到0.95美元/平方英寸的高点；伴随下游持续旺盛，2022年硅片价格继续上涨，达到0.94美元/平方英寸。

四、中国半导体硅片行业现状分析

1、中国半导体硅片行业市场规模

近年来，中国大陆半导体硅片行业发展迅速，国内市场规模增速高于全球市场规模增速，在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元，2021年市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%，在全球市场中所占比重提升至13.2%。2022年中国大陆的市场规模有望达到138.28亿元，市占率将进一步提升。

2、中国半导体硅片产能占比

国内厂商当前市场份额较低，设备国产化率仍在较低水平，从供应链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素出发，设备的国产替代有望逐渐推进，带动国内半导体硅片设备需求增长。据预测，2022年中国大陆半导体硅片产能占比将达到17.15%。

五、半导体硅片行业竞争格局

1、半导体硅片行业竞争格局

全球半导体硅片市场高度集中，主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家厂商垄断。目前国内的半导体硅片行业重点企业包括沪硅产业、中环股份、立昂微和中晶科技，2021年这四家企业的收入分别为24.06、20.34、14.59和2.82亿元，市场份额比重分别为28%、24%、17%和3%，市占率合计达73%，行业集中度与国际市场相比仍待提升。

2、半导体硅片行业重点企业营收

沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。2022年实现营业收入为36亿元，较上年同期增长45.95%，主要是由于行业下游半导体产品需求旺盛，且沪硅产业产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著。

六、半导体硅片行业未来发展趋势

新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业仍然保持了稳定增长的势头。然而，自2022年下半年以来，个人电脑、智能手机等消费类电子产品终端市场出货量下滑，下游库存攀升，并逐步向产业纵深蔓延。半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。虽然受全球经济环境及行业周期性波动影响，目前，半导体硅片行业仍处于产能扩张阶段，海外主要半导体硅片生产企业的新增产能将陆续于2024年至2025年投入量产。根据全球排名第二的半导体硅片企业日本胜高预计，2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面将在一定程度得到缓解，进入相对宽松的平衡供需关系，但随着下游芯片制造企业的产能扩充和逐步投产，在2024-2026年将再次出现供不应求的紧张局面，半导体硅片市场、特别是300mm半导体硅片市场