全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析.doc

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全球及中国印制电路板（PCB）行业现状及发展趋势分析

一、印制电路板产业概述

1、印制电路板的分类及应用

PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。

2、印制电路板的生产工艺

目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-likePCB，类载板），相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。

二、印制电路板行业产业链

1、印制电路板产业链

从产业链角度看，印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等；下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。

2、印制电路板下游应用分析

PCB板广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据数据显示，2021年全球PCB市场下游排名前三的应用领域依次是通讯领域、计算机行业和消费电子领域；而服务器领域占比10%，排名第四，市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%，是下游增速最快的领域，高于行业平均4.8%。

三、全球印制电路板行业现状分析

1、全球印制电路板行业市场规模

据统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%。

2、全球印制电路板行业产值结构

从PCB产品细分结构来看，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。从产品结构来看，全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高阶产品，单/双面板、低阶多层板等低端板总体份额呈缓慢下降趋势。

四、中国印制电路板行业现状分析

1、中国印制电路板行业市场规模

据测算，2022年中国PCB产业总产值可以达到455亿美元。根据数据显示，2021全球百强PCB制造企业年度上榜的中国企业总计62家，占整体百强企业超六成：其中，中国大陆企业数量占比接近40%，中国台湾地区企业数量占比超过20%。

2、中国印制电路板行业产品结构

整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板、单双面板、HDI板累计占比超75%，柔性板占比为15%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。

五、印制电路板行业未来发展趋势

1、PCB层数增加和材料升级，上游覆铜板供应是关键，影响PCB产品升级和成本

PCB成本结构中，覆铜板是最主要部分，随着PCB板的层数不断增加，覆铜板材料的用量随之增长，同时由于对厚度以及传输速率的要求，PCB板对于覆铜板的材料性能也提出了更高水平的需求，需要不断降低Df值和Dk值，覆铜板的供应将对于PCB的生产和成本造成显著影响。

2、服务器信息传输速率增加，需要特定更高层数板和更低损耗材料PCB板，对厂商工艺水平提出要求

随着服务器传输协议的逐步升级和应用落地量产，PCB作为布线的基础，需要增加层数以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输，更高层数板和更低损耗材料将是主要增量市场。目前国内PCB厂商已具有较高水平的高层数板技术水平，头部PCB厂商如沪电股份、深南电路和生益电子等都已实现在服务器领域的高层数版产品量产，未来PCIe6.0实现逐步应用，对PCB的层数、材料和工艺还会提出更高要求，需要厂商不断提高产品技术水平。