全球及中国IC载板行业现状及竞争格局分析.docVIP

1-

全球及中国IC载板行业现状及竞争格局分析

一、IC载板产业概述

IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封装基板。按照基板材料，IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以刚性载板中的BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。

二、IC载板行业产业链

1、IC载板行业产业链示意图

在IC载板产业链中，上游主要为树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料及干膜、钻头等化学品和耗材，下游为通信、消费电子、汽车电子等终端应用，其中BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。

2、IC载板行业下游应用分析

IC封装基板（又称IC载板）是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，它用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还起到保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。IC载板作为一种高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点，广泛应用于移动终端、通信设备等下游应用领域。

三、全球IC载板行业现状分析

1、全球IC载板行业产量情况

随着先进封装技术的发展，如Ch