【英/法语版】国际标准 IEC 62878-1:2019 EN-FR 设备嵌入式组装技术 - Part 1: 设备嵌入基板通用规范 Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates.pdf

IEC62878-1:2019EN-FR设备嵌入组装技术-第1部分：设备嵌入式基板的通用规范是IEC国际标准（IEC）在电子设备组装技术领域的一部分。这个标准主要关注设备嵌入式基板的制造和组装过程。

IEC标准是由国际电工委员会（InternationalElectricalCommission）制定的，这是一个国际性的非政府组织，负责制定和发布电子工程领域的相关标准。这些标准涉及到各种电子设备的制造和组装过程，包括电路板、连接器、传感器、电源等。

IEC62878-1:2019标准涵盖了设备嵌入式基板的通用规范，包括以下主要内容：

*基板的材料和制造工艺：规定了可用于设备嵌入式基板的材料类型和制造工艺流程，包括焊接、粘接、机械组装等。

*基板的电气性能：规定了基板的电气性能要求，包括绝缘电阻、耐压强度、导电性能等。

*基板的机械性能：规定了基板的机械性能要求，包括强度、刚性、耐冲击性等。

*基板的组装要求：规定了基板的组装过程，包括电路板的固定、连接器的安装、外部元件的固定等。

*质量控制和测试：规定了基板制造和组装过程中的质量控制和测试方法，以确保基板的性能符合标准要求。

IEC62878-1:2019标准为设备嵌入式基板的制造和组装提供了一套通用规范，以确保电子设备的性能和稳定性。该标准适用于各种类型的电子设备，包括消费电子产品、工业自动化设备、医疗设备等。