中国及部分省市封装行业相关政策汇总-企业享受所得税优惠政策.docVIP

1-

中国及部分省市封装行业相关政策汇总-企业享受所得税优惠政策

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

国家层面封装行业政策

近些年，我国各部门出台了一系列政策鼓励封装行业发展，如2023年3月国家发展和改革委员会发布了《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2023〕287号)》等。

我国封装行业相关政策汇总

时间

发文部门

文件名称

相关内容

2023年3月

国家发展和改革委员会

关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知(发改高技〔2023〕287号)

集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单。

2021年3月

财政部国家发展改革委工业和信息化部海关总署税务总局

关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知

印发享受免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单。

2021年3月

发改委

中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要

提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济等

2020年8月

发改委、市场监管总局

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策

对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，实行企业所得税优惠政策。

2019年11月

国家发改委

产业结构调整指导目录（2019年本）

将汽车LED前照灯、半导体照明设备、表面贴装设备、有机发光二极管（OLED）、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等列为鼓励类项目。

地方层面封装行业政策

各省市积极响应国家号召，陆续发布了一系列政策，如2023年4月北京发布《关于2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项的通知》提到，符合新政策条件且在2020年（含）以后进入优惠期的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照“9号公告”及附件规定进行备案并享受优惠至期满为止。

各省市封装行业相关政策汇总

省市

时间

政策名称

相关内容

北京

2023年4月

关于2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项的通知

符合新政策条件且在2020年（含）以后进入优惠期的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，按照“9号公告”及附件规定进行备案并享受优惠至期满为止。

云南

2022年4月

关于印发云南省数字经济发展三年行动方案(2022—2024年)的通知

推进实施稀贵金属材料基因组等计划，重点开展电子浆料、芯片封装材料等研发及产业化孵化工作。支持企业在磷化铟、砷化镓、碳化硅、超高纯锗单晶等光电子微电子材料领域扩大生产规模，提高工艺水平。积极引进GPU（图形处理器）芯片封装、板卡和高端服务器制造项目落地。

河南

2021年12月

关于印发河南省“十四五”制造业高质量发展规划和现代服务业发展规划的通知

建设郑州·中国智能传感谷以及开封、洛阳、新乡、鹤壁、三门峡、南阳等各具特色的智能传感器产业园区，打造“研发设计—材料设备—芯片制造—封装测试—系统/应用”产业链，形成智能传感器、物联网联动发展新格局。

天津

2021年8月

天津市人民政府办公厅关于印发天津市科技创新“十四五”规划的通知

建立农业大数据平台，重点发展农业智能化生产、智能农机装备、农业作业机器人、智能化LED植物照明工厂、农产品质量安全信息可追溯技术，推动数字乡村和智慧农业发展。

山西

2021年6月

山西省人民政府关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见

延伸发展封测产业。结合我省产业优势，突破MiniLED封装、MicroLED封装等技术，完善专用芯片及光电器件封测技术，重点发展公共卫生防控深紫外固态半导体光源、背光源封测等产业，扩大LED产品量产规模。