【英语版】国际标准 IEC 62951-1:2017 EN Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates 半导体器件——柔性及可拉伸半导体器件——柔性基底上导电薄膜弯曲试验方法.pdf

IEC62951-1:2017EN标准是关于半导体设备的相关规定，具体到柔性及可拉伸半导体设备。这部分内容主要涉及柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法。以下是对IEC62951-1:2017EN标准的详细解释：

IEC（国际电工委员会）是一个国际性的电工技术标准化机构，其62951-1:2017EN标准是一系列关于半导体设备及材料的标准的其中一部分。此标准规定了柔性及可拉伸半导体设备的相关测试方法。

这部分的内容特别关注柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法。需要明确柔性基板（通常是塑料或类似的材料）上的导电薄膜在进行弯曲测试时需要满足的条件。

对于这个测试方法，具体包括以下几个步骤：

1.准备样品：首先需要准备一个样品，这个样品应该包含一个柔性基板上的导电薄膜。这个薄膜应该足够薄，以便能够进行弯曲测试。同时，薄膜的形状和尺寸也需要符合一定的规格。

2.弯曲测试：在测试过程中，需要将样品进行弯曲，观察其性能变化。这个过程通常会涉及到多次重复的弯曲操作，以检测样品在不同弯曲程度下的性能表现。

3.结果分析：在测试完成后，需要对结果进行分析。包括但不限于分析弯曲后的样品是否有破裂、剥离、导电性能变化等。

IEC62951-1:2017EN标准规定的弯曲测试方法主要目的是为了评估柔性基板上导电薄膜在受到一定程度的弯曲应力时的性能表现，为这些设备的可靠性提供依据。

希望以上回答对您有所帮助。