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01-103293-04BGA区域线路连锡
Short不良原因分析及改善报告
核准:朱邦宽副理
审核:赵后兴课长
准备:鲍国庆
Date:2016/07/14
1.成立团队
部门职位及姓名
客服部副理朱邦宽
客服课长赵后兴
QA客服工程师鲍国庆
IPQC课长牟慧琼
OQC课长衡培元
防焊站课长刘有志
FQC课长李彭飞
制造
包装课长杜爱轩
成仓课长胡正茂
2.问题描述
客诉时间:
2016.07.07
地点:
深圳USI
客户料号:
01-103293-04
Palwonn厂内料号:
P355E4058D
不良现象:
BGA区域线路露铜连锡Short
Howmanymuch:
CustomerPNPalwonnPNDCDefectQ’ty(pcs)Defectrate
01-103293-04P355E4058D16124911.50%(491/32,736pcs)
3
3.短期对策
客户端及厂内库存处理方式及结果:
PCBor
位置数量pcs处理方式及结果
PCBA
Hold，待厂内评估风险的后，与客户协商处
PCB4160
理方式
USI仓库
PCBA491安排我司驻厂确认，无法维修的报废处理
库存PCB32安排退库确认，未发现不良
昱鑫
WIPPCB0/
4
4.原因分析
客诉不良图片观察：
可明显观察到BGA区域线路存在连锡，且PAD有油墨附盖现象，可判定此连锡处线路存在露铜。
线路露铜连
锡
客退不良板回厂观察：
对比Top面Bottom面方形光学点，在CCD高倍显微镜下观察，发现Bottom面光学点存在偏移且油墨onPAD现象，
故判定此客诉异常为防焊偏移导致的线路露铜连锡Short。
5
Top面光学点Bottom面光学点
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