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我国部分省市晶圆制造行业相关政策

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。

近些年来，为了大力加强晶圆制造行业的研发技术，我国及各部门纷纷出台了一系列政策，如2022年9月四川省人民政府关于印发《承接制造业有序转移的实施意见》的通知，政策中提出主动对接服务国家战略，承接发展高端芯片设计产业、先进晶圆制造和封装测试产业。

我国及各省市晶圆制造行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容

省级 2022-09-23 人民政府 关于承接制造业有序转移的实施意见 主动对接服务国家战略，承接发展高端芯片设计产业、先进晶圆制造和封装测试产业，培育发展化合物半导体、数模混合电路、大功率器件制造等特色工艺。

省级 2021-08-23 江苏省人民政府 关于印发南京江北新区“十四五”发展规划的通知 围绕先进晶圆制造及封测、前沿材料研制、高端设备制造等关键环节，加快突破三维堆叠封装、晶圆级封装、第三代半导体材料、功率半导体等核心技术。

省级 2020-10-23 河北省政府办公厅 关于落实国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》工作方案的通知 加强与国内外知名晶圆制造企业和封装测试龙头企业战略对接合作，在我省建立集成电路封装测试基地。

市级 2022-05-13 青政办字〔2022〕25号 关于印发青岛西海岸新区高质量发展行动方案(2022-2024)的通知 推动芯恩12英寸晶圆量产，富士康半导体高端封测、宸芯科技芯片等产能提升，开工建设富士康电子元器件产业园等重点项目，构建涵盖设计、制造、封测、材料、设备的集成电路全产业链。

市级 2021-10-28 青岛市人民政府 关于印发青岛市“十四五”制造业高质量发展规划的通知 重点突破晶圆制造，壮大集成电路设计、封装测试，补齐装备和材料短板。