分析电子工艺实习报告(鹏)f.docxVIP

惠州学院

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HUIZHOUUNIVERSITY

电子工艺实习报告

电子科学系

班级：11电科（3）班姓名：吴志鹏

学号：110706332

指导教师：罗萍

2012.11.11

一、实验目的

熟悉手工焊锡的常用工具的使用及手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接；熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书；能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表；了解电子产品的焊接、调试与维修方法；通过收音机的通电监测调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。培养动手能力及严谨的科学作风。

二、实验内容：

（一）在电路板上焊接电阻。目的意义：

了解和体会焊接的过程，掌握焊接的技术，为接下来焊接收音机打下基

础。

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。

项焊接注意事项：

1.保持焊锡头的洁净。2.焊锡量要合适，焊接的时候注意控制温度，一般不要出现圆包包，可能造成虚焊