SMT工艺材料分析和总结.docx

SMT工艺材料

表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.

焊

剂和贴片胶等.一.锡膏

锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛

用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和

部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.

目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证

焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.

现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.

锡膏的化学组成

锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.

合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:

Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183

Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163

合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,

球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒

度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不

宜采用.

下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm0.8以上0.650.50.4

颗粒直径/um75以下60以下50以下40以下

2).助焊剂

助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通

过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属

表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类

按锡粉合金熔点分

普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)

下表是不同熔点锡膏的再流焊温度

合金类型熔化温度/度再流焊温度/度

Sn63/Pb37 183 208-223

Sn60/Pb40

183-190210-220

Sn50/Pb50

183-216236-246

Sn45/Pb55

183-227247-257

Sn40/Pb60

183-238258-268

Sn30/Pb70

183-255275-285

Sn25/Pb75

183-266286-296

Sn15/Pb85

227-288308-318

Sn10/Pb90

268-302322-332

Sn5/Pb95

305-312332-342

Sn3/Pb97

312-318338-348

Sn62/Pb36/Ag2

179 204-219

Sn96.5/Pb3.5 221 241-251

Sn95/Ag5 221-245265-275

Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339

Sn100 232 252-262

Sn95/Pb5 232-240260-270

Sn42/Bi58 139 164-179

Sn43/Pb43/Bi14 114-163188-203

Au80/Sn20 280 300-310

In60/Pb40

174-185205-215

In50/Pb50

180-209229-239

In19/Pb81

270-280300-310

Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178

Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-330

按助焊剂的活性分

无活性(R) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分

有机溶剂清洗型 水清洗型 免清洗型

使用注意事项

储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。

生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。

搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工

搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。

使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再

密封放回冷柜保存。

放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡