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SMT工艺材料
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.
焊
剂和贴片胶等.一.锡膏
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛
用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和
部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证
焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
锡膏的化学组成
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不
宜采用.
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm0.8以上0.650.50.4
颗粒直径/um75以下60以下50以下40以下
2).助焊剂
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类
按锡粉合金熔点分
普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)
下表是不同熔点锡膏的再流焊温度
合金类型熔化温度/度再流焊温度/度
Sn63/Pb37 183 208-223
Sn60/Pb40
183-190210-220
Sn50/Pb50
183-216236-246
Sn45/Pb55
183-227247-257
Sn40/Pb60
183-238258-268
Sn30/Pb70
183-255275-285
Sn25/Pb75
183-266286-296
Sn15/Pb85
227-288308-318
Sn10/Pb90
268-302322-332
Sn5/Pb95
305-312332-342
Sn3/Pb97
312-318338-348
Sn62/Pb36/Ag2
179 204-219
Sn96.5/Pb3.5 221 241-251
Sn95/Ag5 221-245265-275
Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339
Sn100 232 252-262
Sn95/Pb5 232-240260-270
Sn42/Bi58 139 164-179
Sn43/Pb43/Bi14 114-163188-203
Au80/Sn20 280 300-310
In60/Pb40
174-185205-215
In50/Pb50
180-209229-239
In19/Pb81
270-280300-310
Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178
Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-330
按助焊剂的活性分
无活性(R) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分
有机溶剂清洗型 水清洗型 免清洗型
使用注意事项
储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。
生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
搅拌控制:取已解冻好的锡膏进行搅拌。机器搅拌时间控制约3分钟(视搅拌机转速而定),手工
搅拌约5分钟,以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。
使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再
密封放回冷柜保存。
放在钢网上的膏量:第一次放在钢网上的锡
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